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12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X
频率:12MHz
尺寸:3.2x2.5mm12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X,Renesas晶振,3225晶振,有源贴片晶振,智能产品晶振,差分晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH336012.000000I,频率为:12MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH320012.000000X,频率为:12MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,进口晶振,石英贴片晶体振荡器,蓝牙设备晶振,差分LVDS晶振,主要应用于时钟手表晶振,物联网晶振,数码相机晶振等。
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12 MHz,Renesas晶振,XLH526012.000000I,XLH520012.000000X
频率:12MHz
尺寸:5.0x3.2mm12 MHz,Renesas晶振,XLH526012.000000I,XLH520012.000000X,瑞萨有源晶振,进口贴片晶振,石英晶振,有源晶振振荡器,XLH系列晶振,编码为:XLH526012.000000I,频率为:12MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520012.000000X,频率为:12MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,SMD晶振,高精度有源晶振,高性能晶振,低功耗有源晶振,低电平晶振,低电源电压晶振,高品质晶振,低抖动有源晶振,被广泛应用于时钟钟表晶振,智能手表晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振等场景。
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7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振
频率:24.576MHz
尺寸:7.0x5.0mm7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振,Renesas晶振,有源晶振,贴片石英晶振,差分晶振LVDS,压控晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH735024.576JU4X,频率为:24.576MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH736024.576000X,频率为:24.576MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,均为六脚贴片晶振,高性能性有源晶振,高品质性有源晶振,低耗能性有源晶振,低差损性有源晶振,轻薄型晶振,超小型晶振,低电平晶振,主要应用于数码相机晶振,时钟钟表晶振,智能手机晶振,通讯无线晶振等场景。
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Renesas晶振,25 MHz,XLH335025.000JX4I,XLH326025.000000I
频率:25MHz
尺寸:3.2x2.5mmRenesas晶振,25 MHz,XLH335025.000JX4I,XLH326025.000000I,瑞萨有源晶振,进口有源晶体,贴片晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH335025.000JX4I,频率为:25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH326025.000000I,频率为:25MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,差分贴片晶振,均具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动,低电平,低差损等特点,主要应用于智能家居晶振,智能电子晶振,播放器晶振,蓝牙系统晶振等多个应用场景。
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Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz
频率:27MHz
尺寸:7.0x5.0mmRenesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz,瑞萨晶振,进口贴片晶振,有源晶振,压控电压振荡器,差分晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH725027.000000I,频率为:27MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH725027.000000X,频率为:27MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,瑞萨有源晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动等特点,被广泛应用于:数码相机晶振,智能手机晶振,网络终端晶振,计算机电脑晶振等应用场景。
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3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I
频率:16MHz
尺寸:3.2x2.5mm3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I,Renesas电子晶振,XLH系列晶振,电子进口晶振,压电石英晶振,编码为:XLH330016.000000X,频率为:16MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH336016.000000I,频率为:16MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,均为六脚贴片晶振, SMD晶振,都具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低耗能,高质量,高精度,高性能等特点,应用于:通讯无线发射塔晶振,数码家电晶振,无线路由器晶振等应用。
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Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X
频率:1 MHz
尺寸:3.2x2.5mmRenesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X,瑞萨电子晶振,有源晶振,晶体,XLH系列晶振,编码为:XLH335001.000000X,频率为:1 MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH325001.000000X,频率为:1 MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动等特点,被广泛应用于:时钟钟表晶振,智能手机晶振,数码电子产品晶振,网络终端晶振等应用。
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3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振
频率:125MHz
尺寸:3.2x2.5mm3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振,Renesas有源晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,进口晶振,编码为:XLL335125.000000I,频率为:125MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH336125.000000X,频率为:125MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,均为SMD晶振,六脚贴片晶振,具有超小型,轻薄型,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动,低耗能,高精度,高质量等特点,被广泛应用于:数字电表水表晶振,电脑应用有源晶振,智能手表晶振,智能体温计晶振等应用。
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ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振
频率:25.000MHz
尺寸:2.5x2.0x0.65mmILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX18系列晶振,晶振料号为:ILCX18-FF5F18-25.000MHz,频率为:25.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.65mm SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线局域网晶振,存储,GSM手机,USB,PCMCIA卡,蓝牙模块等应用。
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6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振
频率:16.000MHz
尺寸:6.0x3.5mm6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振,美国进口晶振,艾尔西晶振,ILSI晶振,型号:ILCX08系列晶振,编码为:ILCX08-JH5F18-16.000MHz,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟等应用。
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ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振
频率:24.000MHz
尺寸:6.0x3.5mmILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX08系列晶振,编码为:ILCX08-JG5F18-24.000MHz石英晶振,频率为:24.000MHz,频率稳定性:±25ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。6035晶振,被广泛应用于:无线蓝牙晶振,光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟等应用。
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5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器
频率:27.120MHz
尺寸:5.0x3.2x1.3mm5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07B系列,编码为:ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振,频率:27.120MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,低ESR,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,移动通讯设备,医疗设备晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。
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ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振
频率:12.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.3mmILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07A系列,编码为:ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振,频率:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,两脚贴片晶振,低ESR,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,兼容无铅处理。5032晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,移动通讯设备,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。
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HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振
频率:25.000MHz
尺寸:13x4.7x4.5mmHC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振,美国进口晶振,ILSI艾尔西晶振,型号:HC49USM系列晶体,编码为:HC49USM-FB3F20-25.000MHz,频率为:25.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:13x4.7x4.5mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶体,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟,物联网等应用。
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ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振
频率:12.000MHz
尺寸:3.2x2.5mmILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX13石英晶振,编码为:ILCX13-FB5F18-12.000MHz,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线应用晶振,汽车电子电子,车载控制器,PCMCIA卡,存储,PC,无线局域网,数码电子等应用。
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OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振
频率:24.576MHz
尺寸:3.2x2.5mmOXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振,台湾TAITIEN晶振,泰艺晶振,型号:OX系列晶振,编码为:OXETGLJANF-24.576000,频率:24.576MHz,电源电压:2.8V ~ 3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,XO有源晶振,3225晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用,移动电话晶振,DSC、机顶盒晶振、HDTV,汽车导航系统等应用。
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OYKTGLJANF-24.000000,24MHz,Taitien晶振,OY系列2520mm晶振
频率:24MHz
尺寸:2.5x2.0mmOYKTGLJANF-24.000000,24MHz,Taitien晶振,OY系列2520mm晶振,台湾TAITIEN晶振,泰艺晶振,型号:OY系列晶振,编码为:OYKTGLJANF-24.000000,频率:24MHz,电源电压:1.8V,频率稳定性:±50ppm,CMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,XO有源晶振,2520晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用,移动电话,DSC、机顶盒、HDTV,汽车导航系统等。
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TYKTDLSANF-50.000000,50MHz,TY系列2520mm振荡器,Taitien晶振
频率:50.000MHz
尺寸:2.5x2.0x0.7mmTYKTDLSANF-50.000000,50MHz,TY系列2520mm振荡器,Taitien晶振,台湾Taitien晶振,泰艺晶振,型号:TY系列晶振,编码为:TYKTDLSANF-50.000000,电源电压:1.8V,频率:50.000MHz,频率稳定性:±2.5ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.7mm,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,TCXO晶振,温度补偿晶体振荡器,石英晶体振荡器,2520晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低损耗等特点。应用于:无线局域网晶振,通讯设备晶振,GPS晶振,WiMAX、WLAN,移动电话晶振,安防设备等应用。
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7050mm,OCKTGLJANF-24.000000,24MHz,泰艺OC系列振荡器
频率:24.000MHz
尺寸:7.0x5.0mm7050mm,OCKTGLJANF-24.000000,24MHz,泰艺OC系列振荡器,台湾Taitien晶振,泰艺晶振,型号:OC系列晶振,编码为:OCKTGLJANF-24.000000,电源电压:1.8V,频率:24.000MHz,CMOS输出晶振,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,OSC振荡器,石英晶体振荡器,7050晶振,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。应用于:无线局域网晶振,通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子,物联网晶振,安防设备晶振,笔记本电脑晶振,以太网等应用。
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12.8717,KX-327FT,32.768KHz,1610mm,Geyer超小型晶振
频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0x0.5mm
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