石英晶振,石英晶体谐振器,压电石英晶振,贴片石英晶振

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: 5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振

频率：30MHz
尺寸：5.0x3.2mm

5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振,Renesas有源晶振，石英贴片振荡器，差分输出晶振，编码为：XLH526030.000000X，频率为：30MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520030.000000X，频率为：30MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，进口有源晶振，六脚贴片晶振，该差分晶振能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统，XLH系列晶振具有低相控相噪，低电平，低衰减等特点，应用于通讯设备晶振，安防设备晶振，网络通信晶振，智能温度计晶振，光钎通信晶振等应用。

: Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K

频率：25MHz
尺寸：7.0x5.0mm

Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K,瑞萨有源晶振，LVDS输出差分有源晶振，温补晶振，压控晶振，7050mm晶振，编码为：XLH736025.000JU4I，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH735025.000000K，频率为：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，低电源电压晶振，轻薄型晶振，超小型晶振，低差损晶振，SMD石英晶振，差分贴片晶振，主要应用于：路由器晶振，高精度测量设备晶振，时钟钟表晶振，电话机晶振，儿童智能产品晶振等。

: 5032晶振,Renesas有源晶振,16 MHz晶振,XLH536016.000JS4I,XLH520016.000000X

频率：16MHz
尺寸：5.0x3.2mm

5032晶振,Renesas有源晶振,16 MHz晶振,XLH536016.000JS4I,XLH520016.000000X，进口晶振，SMD贴片振荡器，瑞萨晶体，XLH系列有源晶振，编码为：XLH536016.000JS4I，频率为：16MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH520016.000000X，频率为：16MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，都具有轻薄型，超小型，高精度，高品质，高性能，低抖动，低功耗，低电源电压等特点，瑞萨晶体广泛应用于生活中大大小小的物件，例如有：电器晶振，智能手机晶振，血压计晶振，打印机晶振，蓝牙耳机晶振等等。

: 12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X

频率：12MHz
尺寸：3.2x2.5mm

12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X，Renesas晶振，3225晶振，有源贴片晶振，智能产品晶振，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH336012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH320012.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，进口晶振，石英贴片晶体振荡器，蓝牙设备晶振，差分LVDS晶振，主要应用于时钟手表晶振，物联网晶振，数码相机晶振等。

: 12 MHz,Renesas晶振,XLH526012.000000I,XLH520012.000000X

频率：12MHz
尺寸：5.0x3.2mm

12 MHz,Renesas晶振,XLH526012.000000I,XLH520012.000000X，瑞萨有源晶振，进口贴片晶振，石英晶振，有源晶振振荡器，XLH系列晶振，编码为：XLH526012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520012.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，SMD晶振，高精度有源晶振，高性能晶振，低功耗有源晶振，低电平晶振，低电源电压晶振，高品质晶振，低抖动有源晶振，被广泛应用于时钟钟表晶振，智能手表晶振，无线路由器晶振，智能体温计晶振等场景。

: 7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振

频率：24.576MHz
尺寸：7.0x5.0mm

7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振，Renesas晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶振LVDS，压控晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH735024.576JU4X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH736024.576000X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，高性能性有源晶振，高品质性有源晶振，低耗能性有源晶振，低差损性有源晶振，轻薄型晶振，超小型晶振，低电平晶振，主要应用于数码相机晶振，时钟钟表晶振，智能手机晶振，通讯无线晶振等场景。

: Renesas晶振,25 MHz,XLH335025.000JX4I,XLH326025.000000I

频率：25MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,25 MHz,XLH335025.000JX4I,XLH326025.000000I，瑞萨有源晶振，进口有源晶体，贴片晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH335025.000JX4I，频率为：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH326025.000000I，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，差分贴片晶振，均具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平，低差损等特点，主要应用于智能家居晶振，智能电子晶振，播放器晶振，蓝牙系统晶振等多个应用场景。

: Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz

频率：27MHz
尺寸：7.0x5.0mm

Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz，瑞萨晶振，进口贴片晶振，有源晶振，压控电压振荡器，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH725027.000000I，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH725027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，瑞萨有源晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：数码相机晶振，智能手机晶振，网络终端晶振，计算机电脑晶振等应用场景。

: 3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I

频率：16MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I,Renesas电子晶振，XLH系列晶振，电子进口晶振，压电石英晶振，编码为：XLH330016.000000X，频率为：16MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336016.000000I，频率为：16MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振， SMD晶振，都具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低耗能，高质量，高精度，高性能等特点，应用于：通讯无线发射塔晶振，数码家电晶振，无线路由器晶振等应用。

: Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X

频率：1 MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X，瑞萨电子晶振，有源晶振，晶体，XLH系列晶振，编码为：XLH335001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH325001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码电子产品晶振，网络终端晶振等应用。

: 3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振

频率：125MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振，Renesas有源晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，进口晶振，编码为：XLL335125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336125.000000X，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低耗能，高精度，高质量等特点，被广泛应用于：数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振，智能手表晶振，智能体温计晶振等应用。

: ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振

频率：25.000MHz
尺寸：2.5x2.0x0.65mm

ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX18系列晶振，晶振料号为：ILCX18-FF5F18-25.000MHz，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线局域网晶振，存储，GSM手机，USB，PCMCIA卡，蓝牙模块等应用。

: 6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振

频率：16.000MHz
尺寸：6.0x3.5mm

6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振，美国进口晶振，艾尔西晶振，ILSI晶振，型号：ILCX08系列晶振，编码为：ILCX08-JH5F18-16.000MHz，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟等应用。

: ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振

频率：24.000MHz
尺寸：6.0x3.5mm

ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX08系列晶振，编码为：ILCX08-JG5F18-24.000MHz石英晶振，频率为：24.000MHz，频率稳定性：±25ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。6035晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟等应用。

: 5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器

频率：27.120MHz
尺寸：5.0x3.2x1.3mm

5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07B系列，编码为：ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振，频率：27.120MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，医疗设备晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。

: ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振

频率：12.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.3mm

ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07A系列，编码为：ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振，频率：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，低ESR，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，兼容无铅处理。5032晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。

: HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振

频率：25.000MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm

HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：HC49USM系列晶体，编码为：HC49USM-FB3F20-25.000MHz，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟，物联网等应用。

: ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振

频率：12.000MHz
尺寸：3.2x2.5mm

ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13石英晶振，编码为：ILCX13-FB5F18-12.000MHz，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。

: OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振

频率：24.576MHz
尺寸：3.2x2.5mm

OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振，台湾TAITIEN晶振，泰艺晶振，型号：OX系列晶振，编码为：OXETGLJANF-24.576000，频率：24.576MHz，电源电压：2.8V ~ 3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，XO有源晶振，3225晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用，移动电话晶振，DSC、机顶盒晶振、HDTV，汽车导航系统等应用。

: OYKTGLJANF-24.000000,24MHz,Taitien晶振,OY系列2520mm晶振

频率：24MHz
尺寸：2.5x2.0mm

OYKTGLJANF-24.000000,24MHz,Taitien晶振,OY系列2520mm晶振，台湾TAITIEN晶振，泰艺晶振，型号：OY系列晶振，编码为：OYKTGLJANF-24.000000，频率：24MHz，电源电压：1.8V，频率稳定性：±50ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，XO有源晶振，2520晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用，移动电话，DSC、机顶盒、HDTV，汽车导航系统等。