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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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爱普生晶振,SG3225CAN晶振,日本进口有源晶体

爱普生晶振,SG3225CAN晶振,日本进口有源晶体

频率:4~72MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

有源晶体,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

频率:12.0-54.0M...
尺寸:3.2*2.5*0.55mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,格耶压电石英晶体

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,格耶压电石英晶体

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶体谐振器

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.8mm
小型贴片石英ROHS环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,格耶音叉水晶振子

频率:32.768kHz
尺寸:7.0*1.5*1.4mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,进口32.768K晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768kHz
尺寸:1.6*1.0*0.5mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振,格耶环保晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振,格耶环保晶振

频率:7.680MHz~3...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm
普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振,格耶耐高温晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振,格耶耐高温晶振

频率:8.000MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振,进口石英晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振,进口石英晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英2520晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.45mm
智能手机2016晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振,格耶无源晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振,格耶无源晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.3mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
RAKON晶振,贴片晶振,RTF2012晶振,瑞康32.768K晶振

RAKON晶振,贴片晶振,RTF2012晶振,瑞康32.768K晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.7mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
RAKON晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
RAKON晶振,贴片晶振,RTF3215晶振,进口音叉晶振

RAKON晶振,贴片晶振,RTF3215晶振,进口音叉晶振

频率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.7mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
RAKON晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,压电石英晶振

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,压电石英晶振

频率:19.200MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*0.7mm
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
RAKON晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,瑞康无源晶振

RAKON晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,瑞康无源晶振

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
RAKON晶振,贴片晶振,RSX-10晶振,瑞康GPS晶振

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-10晶振,瑞康GPS晶振

频率:16.368MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振

频率:32.768kHz
尺寸:7.9*3.7*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Golledge晶振,贴片晶振,GRX-530晶振,5032进口石英晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-530晶振,5032进口石英晶振

频率:9.800MHz~4...
尺寸:5.0*3.2*0.7mm
普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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