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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,32.768K晶振

频率:32.768kHz

尺寸:6.0*2.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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日本精工晶振在国内全部事业所和海外全部石英晶振,石英晶体谐振器,精工石英振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了精工晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.

而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,32.768K晶振

SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,32.768K晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因晶体性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,32.768K晶振.

西铁城晶振

单位

VT-200-FL晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

/±5ppm/±10ppm/±20ppm(标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

 3.7pF,4.4pF,6.0pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

精工32.768K晶振系列编码表:

原厂编码 厂家 型号 系列 Frequency
Q-SPT7P032762070FF Seiko Instruments SSP-T7-F kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q-SPT7P032761070FF Seiko Instruments SSP-T7-F kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q-SPT7P032760570FF Seiko Instruments SSP-T7-F kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q-SPT7P0327620C5GF Seiko Instruments SSP-T7-F kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q-SPT7P0327610C5GF Seiko Instruments SSP-T7-F kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
Q-SPT7P0327605C5GF Seiko Instruments SSP-T7-F kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz

VT-200-FL 2-6

晶体振荡器和实时时钟模块

所有压电石英晶振和实时时钟模块都以IC形式提供.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请

未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击.

更多信息请查看晶振新闻资讯

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