希华晶振,有源晶振,OSC73晶振,无线网络8脚贴片晶振
频率：2.5~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
石英晶体,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
希华晶振,有源晶振,OSC73晶振,无线网络8脚贴片晶振
希华晶振产品应用范围包含行动电脑应用贴片晶振、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、有源晶振、无线通信及电子游戏机晶振产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根.
敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化、高频与光电领域等产品
普通有源振荡器,产品具有高精度超小型的表面石英晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域
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希华晶振 |
标示 |
OSC73晶振 |
晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
2.5MHz～60MHz |
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電源電圧 |
Vcc |
＋1.8V、＋2.5V、＋3.0V、＋3.3V |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
L_CMOS |
15pF |
CMOS 出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±10、±15×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、 電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
50% Vcc |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、L_CMOS |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些有源晶振,请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对智能手机晶振产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保网络通信晶振未撞击机器或其他电路板等.
超声波清洗
(1)使用AT-切割和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过声波进行清洗.但是,在某些条件下,电脑应用有源晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用移动网络晶振和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对数码相机晶振产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
深圳市康华尔电子有限公司
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