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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS

NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS

频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mm

     NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS,是一款高质量的时钟进口有源晶体振荡器,NDK车规晶振,汽车导航系列晶振,有源振荡器,汽车音响设备日本进口晶振,车规晶振,产品特征:支持- 40至+125°C的宽温度范围。小巧轻便,尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7 mm,这种晶体时钟振荡器可以支持低频率(从1.5 MHz),低相位抖动(类型:100fs(频率偏移:12khz至20mhz)@ 80mhz,3.3V),应用于汽车导航系统,汽车音响设备和照相机,适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC卡,音频设备和无线模块,SDH/SONET、WiMAX、LTE,通信设备和基站等应用产品.

     我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。此外,还有大量符合汽车电子委员会(AEC)标准的汽车晶体振荡器。NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展,成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS.


福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器

福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器

频率:25MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
      福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器,FOX晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,音叉晶体,型号FC3BQ晶振,FQ3225B-25.000是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率25MHZ,精度50ppm,负载20pF,工作温度-10~+70°C采用先进的技术用心打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域.
      FQ3225B-12.000晶振的真空封装技术:是指压电石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器

FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体

FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体

频率:24MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
   FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体,福克斯晶振,欧美进口晶振,石英晶体,无源晶振,贴片石英晶振,贴片谐振器,型号C5BQ,编码FQ5032BR-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载20pF,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于仪器仪表,智能家居,网络设备,无线模块等领域.
      FQ5032BR-16.000石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
ConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器

ConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器

频率:48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
ConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器,康纳温菲尔德晶振,美国晶振,石英晶体,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CS-043,编码CS-043-048.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,通信模块,蓝牙音响,仪器仪表等产品.
CS-044-054.0M晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体

日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体

频率:6MHZ
尺寸:11.6*4.8mm

日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体,ECLIPTEK晶振,SMD晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,型号E1S,编码E1SVAS-6.000M是一款金属面贴片型的音叉谐振器,尺寸为1148mm,频率6MHZ,负载7pf,精度50ppm,工作温度-40~+125°C,产品具备良好的稳定性,适合用于儿童玩具,电子产品等领域。


E1SWA20-6.000M贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体

ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体

频率:6MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.


日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体

日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

     日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.

      E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体


DSV321SV贴片压控振荡器,大真空晶体,1XVD059928VA晶振

DSV321SV贴片压控振荡器,大真空晶体,1XVD059928VA晶振

频率:59.928MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
型号DSV321SV,频率59.928MHZ,电压3.3V,精度50ppm,四脚金属面,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS进口晶振,DSV321SV超小型振荡器,1XVD051993VB有源晶体

KDS进口晶振,DSV321SV超小型振荡器,1XVD051993VB有源晶体

频率:51.993652M...
尺寸:3.2*2.5mm
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
DSV321SV有源晶体振荡器,KDS日本晶振,1XVD030240VA晶振

DSV321SV有源晶体振荡器,KDS日本晶振,1XVD030240VA晶振

频率:30.24MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
大真空有源晶振,DSV321SV数字电视专用振荡器,1XVD024000VA晶振

大真空有源晶振,DSV321SV数字电视专用振荡器,1XVD024000VA晶振

频率:24MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
KDS有源晶体,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD008192VB晶振

KDS有源晶体,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD008192VB晶振

频率:8.192MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
KDS晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ17408AAGA晶振

KDS晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ17408AAGA晶振

频率:17.408MHZ
尺寸:11*4.6mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器

加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器

频率:1.5~54MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,压控晶振,VCX92晶振,机顶盒信号接收专用压控晶振

希华晶振,压控晶振,VCX92晶振,机顶盒信号接收专用压控晶振

频率:1.5~54MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,信号接收器7050晶体振荡器

希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,信号接收器7050晶体振荡器

频率:1.5~54MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,压控晶振,VCX95晶振,金属面四脚贴片晶振

希华晶振,压控晶振,VCX95晶振,金属面四脚贴片晶振

频率:1.5~61.44M...
尺寸:5.0*3.2mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
京瓷晶振,有源晶振,KC7050Y-L3晶振,KC7050Y312500L31E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050Y-L3晶振,KC7050Y312500L31E00晶振

频率:75~700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
小型压控电压振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变电脑应用有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,有源晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y312500L21E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050Y-L2晶振,KC7050Y312500L21E00晶振

频率:75~700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
小型压控电压振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变电脑应用有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封进口有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,有源晶振,KC7050T-L3晶振,KC7050T312500L31E00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC7050T-L3晶振,KC7050T312500L31E00晶振

频率:150~600MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
小型压控电压振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变电脑应用有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封进口有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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