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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,可穿戴设备无铅贴片晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前台产晶振研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态更多 +
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