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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,无源贴片晶振,FC-12M 32.7680KA-A5
更多 +贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 × 1.2 × 0.5 mm.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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