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NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振
小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.更多 +
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm金属面封装晶振
更多 +超小型石英晶片的设计:石英晶体谐振器的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,CXA-016000-7B6A60晶振
更多 +小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,传真机专用5032陶瓷面封装晶振
更多 +无源贴片晶振本身体积小,无源贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,金属面封装四脚贴片晶振
更多 +SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,高性能有源晶体,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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