- [村田晶振新闻]面向消费者的村田XRCGB晶振系列2019年08月23日 17:45
日本村田晶振的原始封装技术实现了这些紧凑的高品质(低ESR和抗冲击)晶体单元.负载电容取决于用户设计,如6pF,8pF或其他,请指定负载电容达到最佳值.它们非常适用于消费类应用,如无线通信(BLE/ NFC),有线通信(以太网/USB),微型计算机,HDD/SSD,PC和医疗保健设备.村田谐振器晶体单元由高稳定性压电石英晶体制成,起到机械谐振器的作用.晶体单元可以产生时钟信号,这对IC和LSI的运行至关重要,可实现高稳定性,无需调整的性能和小型化.
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