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Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器
Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器，瑞萨进口晶振，石英差分晶振，SMD贴片晶振，OSC晶振，差分晶体振荡器，编码为：XAH535156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，LVCMOS差分晶振，进口有源晶振，高精度有源晶振，低损耗差分晶振，晶体振荡器，该产品可采用自动贴片焊接系统，具备良好的耐高温特性，耐环境特性，被广泛运用于移动网络晶振，儿童游戏机晶振 等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XUL536156.250000I,贴片晶振,156.25MHz晶振
瑞萨石英晶振,XUL536156.250000I,贴片晶振,156.25MHz晶振，5032石英晶振，5032石英晶体，进口贴片晶振，进口有源晶体，编码为：XUL536156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，LVDS差分晶振，进口差分晶体，贴片振荡器，XU系列晶振产品不仅能在严酷环境下持续工作，而且具有超强的耐环境性，耐冲击性，超轻薄晶振，应用于汽车产品晶振，行车记录仪晶振等等产品。更多 +
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156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振，瑞萨电子株式会社，进口晶振，石英晶体振荡器，有源差分晶振，低相位抖动晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，OSC差分晶振，LVDS差分石英晶振，SMD石英晶振，贴片晶振，因产品本身就重量轻，体积小，厚度薄，耐高温性，可应用于高性能自动贴片焊接，被广泛应用于各种小巧的便携式消费电子数码产品中，例如：智能手环晶振，苹果手机晶振，智能手表晶振，小型蓝牙晶振，小型电风扇晶振等产品应用。更多 +
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156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振，RenesasXT系列晶振，进口有源晶振，超小型贴片晶振，编码为：XTP332156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，差分晶振，八脚贴片晶振，压控温补晶振，3225mm石英晶振，低电平晶振，低衰减有源晶振，高精度晶振，低差损晶振，石英晶体，轻薄型晶振，应用于智能手机晶振，平板电脑晶振，数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振等产品。更多 +
- [行业资讯]频率156.25MHZ有源晶振能做到高精度高稳定性等特点,DSC1122CI1-156.25002022年08月08日 09:53
美国Microchip晶振自成立以来，不断研发创出各种优秀产品提供给各行业使用，在市场上使用较多的频率是156.25MHZ晶振,该频率的有源晶振能做到高精度高稳定性等特点，精度可高达0.5ppm，具备耐高温,耐撞击等特性，满足无铅高温回流焊接曲线要求.
DSC1102和DSC1122系列高性能振荡器采用经过验证的硅MEMS技术，可在很宽的电源电压和温度范围内提供出色的抖动和稳定性。通过消除对石英或SAW技术的需求，MEMS振荡器显着提高了可靠性并加快了产品开发，同时满足各种通信、存储和网络应用的严格时钟性能标准。DSC1102具有待机功能，可以完全断电当EN引脚被拉低时；而对于DSC1122，只有在EN为低电平时禁用输出。两种振荡器均采用行业标准封装，包括小型3.2mmx2.5mm，并且是标准6引脚LVPECL石英晶体振荡器的“插入式”替代品。
频率156.25MHZ有源晶振能做到高精度高稳定性等特点,DSC1122CI1-156.2500,MEMS振荡器
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