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Q22FA12800092,2016无源晶振,工业无线传感器晶振
更多 +Q22FA12800092,2016无源晶振,工业无线传感器晶振,32MHz频率,±10ppm精度,10pF负载满足工业物联网计时,通信需求,可直接替换同封装竞品晶振,缩短硬件研发换料周期.-40℃~85℃宽温适配全场景工业设备,密封封装大幅降低传感器因温变,潮湿引发的通信失效故障.原厂全流程品控,每批次均完成振动,温循可靠性测试,支持免费样品评估,大批量议价,物料符合国际环保检测标准,适配气体传感器,液位无线采集终端,车间智能监测节点等各类工业传感硬件.
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E1SB37E0X0002E,HOSONIC鸿星晶振,台产进口晶振
更多 +E1SB37E0X0002E,HOSONIC鸿星晶振,台产进口晶振,广泛覆盖消费电子,物联网无线终端市场.鸿星多年石英制造技术加持,频稳,抗震,低功耗三大核心性能均衡,日常使用温差,磕碰震动下时钟输出稳定,避免无线信号卡顿,采样数据偏移.紧凑贴片封装适配各类高密度小型主板,助力设备轻量化设计.无铅环保材质符合各国出口认证,适配全自动化贴片产线,量产良率表现优异.是中端电子产品主流替代进口晶振优选方案.
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X1G004131001000,GPS定位设备晶振,TCXO小型温补振荡器
X1G004131001000,GPS定位设备晶振,TCXO小型温补振荡器,采用超薄2016贴片晶振封装,轻薄机身适配穿戴定位,小型追踪器等紧凑设备设计.26MHz标准GNSS基准频点,专用温度补偿架构抵消高低温环境频率漂移,户外车载温差环境下持续输出精准时钟,有效降低定位偏移误差.工作电压兼容主流定位模组供电区间,启动速度快,上电毫秒级稳定输出,待机功耗控制优异,延长便携设备续航.低杂散,低相位噪声输出保障射频链路信噪比,四脚贴片结构焊接可靠性高,抗震动性能优异.适配GPS双模北斗定位模块,工业手持测绘仪,车载T-BOX,满足消费与工业级定位设备高精度时序需求.更多 +
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KDS温补晶振,1XXD16368MGA,GPS定位专用晶振,DSB211SDN振荡器
KDS温补晶振,1XXD16368MGA,GPS定位专用晶振,DSB211SDN振荡器，温度补偿晶体振荡器又称温补晶振。英文简称为tcxo（temperature compensated crystal oscillator）是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。大真空晶振1XXD16368MGA，DSB211SDN温补晶振，频率是16.368MHz，GPS定位导航晶振，2016进口晶振，卫星导航晶振，通讯定位晶振，低电压，低相噪。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品。更多 +
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LFXTAL059627REEL,IQD电子,进口晶振,2016贴片晶振
LFXTAL059627REEL,IQD电子,进口晶振,2016贴片晶振，无源晶振，四脚贴片晶振，进口SMD晶体，高品质石英晶振，IQD无源晶振，编码为：LFXTAL059627REEL，频率：38.4MHz，频率稳定性：±30ppm，频率公差为:±15ppm，负载电容为:10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，英国IQD谐振器，超小体积晶体，高性能贴片晶振，该晶振产品具有轻型，薄型，小型等特点，产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动网络晶振等产品可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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泰艺晶振,有源晶振,PZ-U晶振,超轻薄型四脚有源贴片石英晶体振荡器
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品电脑应用有源晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,小体积进口贴片石英晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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