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瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X，24.576 MHz晶振,进口晶振
瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X，24.576 MHz晶振,进口晶振，瑞萨晶振，差分石英晶振，石英贴片晶振，有源晶振，编码为：XUH538024.576000X，频率为：24.576MHz，频率稳定性为：±20ppm，工作温度范围为：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，HCMOS差分晶振，进口有源晶振，XU系列晶振本身具有 重量轻，厚度薄，品质高，抖动低等特点，可发挥优良的电气特性和起振功能，广泛应用于物联网4G晶振，无线路由器晶振等产品应用。更多 +
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7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振
7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振，Renesas晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶振LVDS，压控晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH735024.576JU4X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH736024.576000X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，高性能性有源晶振，高品质性有源晶振，低耗能性有源晶振，低差损性有源晶振，轻薄型晶振，超小型晶振，低电平晶振，主要应用于数码相机晶振，时钟钟表晶振，智能手机晶振，通讯无线晶振等场景。更多 +
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OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振
OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振，台湾TAITIEN晶振，泰艺晶振，型号：OX系列晶振，编码为：OXETGLJANF-24.576000，频率：24.576MHz，电源电压：2.8V ~ 3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，XO有源晶振，3225晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用，移动电话晶振，DSC、机顶盒晶振、HDTV，汽车导航系统等应用。更多 +
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QCM25-21AFT18-24.576000,7050mm,24.576MHz,QVS品牌
QCM25-21AFT18-24.576000,7050mm,24.576MHz,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AFT18-24.576000，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：24.576MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，物联网，汽车电子晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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村田晶振,数码家电晶振,XRCJK24M576F1QA0P0晶振
数码家电晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCPB24M576F0L00R0晶振
日产小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高质量晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M576F0L00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [行业资讯]6G物联网应用晶振TL602-024.576M温补晶振模型符合ITU-T G.82622023年06月27日 13:42
Connor-Winfield晶振宣布新的TCXO模型符合ITU-T G.8262
伊利诺伊州奥罗拉–TL 602和ML602是温度补偿晶体振荡器(TCXO)型号，专门设计用于0.1 Hz (及更高)滤波器带宽，符合基于T1的层次规范 例如ITU-T G.8262选项1和2 ECC以及ITU-T G.813选项1和2 SEC， Sonet、IEEE1588和同步以太网的第三层。CW的TCXO线利用 模拟温度补偿提供出色的短期稳定特性。 TL602和ML602 TCXO温补晶振在整个范围内保持280ppb峰峰值频率稳定性 工业温度范围为-40℃至+85℃。它们也是小型蜂窝、无线和仪器仪表应用。
6G物联网应用晶振TL602-024.576M温补晶振模型符合ITU-T G.8262
特点：
•可用频率为10MHz、12.8MHz、19.2 MHz、19.44MHz、20 MHz和24.576MHz。
•LVCMOS或削波正弦
•固定输出或电压控制 有源晶体
•满足在.1Hz带宽下测量的MTIE和TDEV屏蔽
•短期稳定性1x10-10性能
•在整个工业温度范围内280 ppb的峰间温度稳定性。
•在12kHz-20MHz频带上具有低于300ps的抖动性能
•寿命精度为+/-4.6 ppm
•完全符合ROHS和REACH
•7x5mm（TL602）或5x3.2mm（ML602）封装选项.- 阅读（643）
- [行业资讯]新的TCXO系列TL602和ML602是数据通信和电信应用的首选,ML602-010.0M,ML602-020.0M,温补晶振2022年06月30日 08:44
Connor-Winfield宣布新的TCXO模型符合ITU-T G.8262
伊利诺伊州奥罗拉–TL602和ML602是温补晶体振荡器(TCXO)型号，专门设计用于0.1Hz (及更高)滤波器带宽，符合基于T1的层次规范，例如ITU-T G.8262选项1和2 ECC以及ITU-T G.813选项1和2 SEC， Sonet、IEEE1588和同步以太网的第三层。CW的TCXO线利用模拟温度补偿提供出色的短期稳定特性。 TL602和ML602 TCXO在整个范围内保持280ppb峰峰值频率稳定性，工业温度范围为-40℃至+85℃。它们也是小型 蜂窝、无线和仪器仪表应用。特点:
可用频率为10MHz、12.8MHz、19.2 MHz、19.44MHz、20 MHz和24.576MHz。
LVCMOS或限幅正弦
固定输出或电压控制有源晶体
满足在1Hz带宽下测量的MTIE和TDEV屏蔽要求
短期稳定性1x10-10性能
在整个工业温度范围内，峰峰值温度稳定性为280 ppb。
12kHz至20MHz频段内的抖动性能低于300ps
寿命精度为+/- 4.6ppm
完全符合ROHS和REACH法规
7x5mm毫米(TL602)或5x3.2mm毫米(ML602)封装选项新的TCXO系列TL602和ML602是数据通信和电信应用的首选,ML602-010.0M,ML602-020.0M,温补晶振
- 阅读（625）
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