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Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器
Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器，瑞萨进口晶振，石英差分晶振，SMD贴片晶振，OSC晶振，差分晶体振荡器，编码为：XAH535156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，LVCMOS差分晶振，进口有源晶振，高精度有源晶振，低损耗差分晶振，晶体振荡器，该产品可采用自动贴片焊接系统，具备良好的耐高温特性，耐环境特性，被广泛运用于移动网络晶振，儿童游戏机晶振 等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振
瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振，石英贴片晶振，差分晶体，有源石英晶振，LVDS差分晶振，编码为：XTL332125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，3225mm石英晶振，瑞萨晶振，有源差分晶振，晶振厂家，八脚贴片石英晶振，XT系列晶振产品均符合欧盟环保ROHS标准，具有良好的耐环境特性，被广泛运用于小型高端的智能产品领域，如：智能蓝牙耳机，蓝牙音响等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XUL536156.250000I,贴片晶振,156.25MHz晶振，5032石英晶振，5032石英晶体，进口贴片晶振，进口有源晶体，编码为：XUL536156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，LVDS差分晶振，进口差分晶体，贴片振荡器，XU系列晶振产品不仅能在严酷环境下持续工作，而且具有超强的耐环境性，耐冲击性，超轻薄晶振，应用于汽车产品晶振，行车记录仪晶振等等产品。更多 +
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156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振，瑞萨电子株式会社，进口晶振，石英晶体振荡器，有源差分晶振，低相位抖动晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，OSC差分晶振，LVDS差分石英晶振，SMD石英晶振，贴片晶振，因产品本身就重量轻，体积小，厚度薄，耐高温性，可应用于高性能自动贴片焊接，被广泛应用于各种小巧的便携式消费电子数码产品中，例如：智能手环晶振，苹果手机晶振，智能手表晶振，小型蓝牙晶振，小型电风扇晶振等产品应用。更多 +
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156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振
156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振，RenesasXT系列晶振，进口有源晶振，超小型贴片晶振，编码为：XTP332156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，差分晶振，八脚贴片晶振，压控温补晶振，3225mm石英晶振，低电平晶振，低衰减有源晶振，高精度晶振，低差损晶振，石英晶体，轻薄型晶振，应用于智能手机晶振，平板电脑晶振，数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振等产品。更多 +
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125MHz晶振,XFL526125.000000I,瑞萨晶体振荡器,进口晶振
125MHz晶振,XFL526125.000000I,瑞萨晶体振荡器,进口晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，XF系列差分有源晶振，编码为：XFL526125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，瑞萨晶振，六脚贴片有源晶振，进口有源振荡器，LVDS晶振，产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器，XF系列晶振产品本身就具有轻薄型，高品质性，高精度性，高性能性，低抖动等特点，最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域，比如蓝牙摄像头晶振，网络通信晶振，卫星导航晶振，平台基站晶振等较高端的数码产品。更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,CSTCW25M0X53-R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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村田晶振,高精度晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶振
网络通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,XRCPB31M250F0L00R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
- [行业资讯]频率156.25MHZ有源晶振能做到高精度高稳定性等特点,DSC1122CI1-156.25002022年08月08日 09:53
美国Microchip晶振自成立以来，不断研发创出各种优秀产品提供给各行业使用，在市场上使用较多的频率是156.25MHZ晶振,该频率的有源晶振能做到高精度高稳定性等特点，精度可高达0.5ppm，具备耐高温,耐撞击等特性，满足无铅高温回流焊接曲线要求.
DSC1102和DSC1122系列高性能振荡器采用经过验证的硅MEMS技术，可在很宽的电源电压和温度范围内提供出色的抖动和稳定性。通过消除对石英或SAW技术的需求，MEMS振荡器显着提高了可靠性并加快了产品开发，同时满足各种通信、存储和网络应用的严格时钟性能标准。DSC1102具有待机功能，可以完全断电当EN引脚被拉低时；而对于DSC1122，只有在EN为低电平时禁用输出。两种振荡器均采用行业标准封装，包括小型3.2mmx2.5mm，并且是标准6引脚LVPECL石英晶体振荡器的“插入式”替代品。
频率156.25MHZ有源晶振能做到高精度高稳定性等特点,DSC1122CI1-156.2500,MEMS振荡器
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