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村田晶振,无源贴片晶振,XRCFD26M000FXQ66R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
移动通讯晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [行业资讯]GPS模块主板专用晶振TG-5006CG编码X1G0042110002002022年09月16日 12:02
- GPS模块主板会使用到晶振,GPS主板是由RF射频芯片,基带芯片和核心CPU,晶振且加上相关外围电路而组成的一个集成电路,其所有的功能一般都集成在一块PCB主板上,因此要求PCB的尺寸较小同时需要极好的工作稳定性,因此使用一款高稳定性晶体保证GPS定位系统的高精准性,需要一颗TCXO温补26MHz晶振,为了满足GPS系统的稳定性,同时又保证小型化设计,针对GPS模块市场的需求EPSON爱普生晶振公司推出的型号TG-5006CG,小体积温补晶体振荡器TCXO系列编码X1G004211000200晶振,具有高精度,高稳定性的优势,不仅可以运用于GPS的设计,还可用射频和无线通信设备,包括CDMA,WCDMA,LTE,WiMAX等.
GPS模块主板专用晶振TG-5006CG编码X1G004211000200
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