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瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振
瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振，进口石英晶振，贴片晶振，晶体振荡器，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V六脚贴片晶振，差分晶体振荡器，有源贴片晶振，差分输出晶振，3225贴片晶振，3.2x2.5mm晶振，具有超小型，超轻薄，低电压，低消耗，低电平，高精度，高性能，高温度等特点，耐高温性，耐环境特性，被广泛应用于车载宽温振荡器，智能冰箱晶振，医疗设备晶振等产品。更多 +
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村田晶振,数码家电晶振,XRCJK24M576F1QA0P0晶振
数码家电晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,金属面晶振,XRCJK13M000F1QA3P0晶振
3225mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCJH20M000F1QB3P0晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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