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Q22FA12800025,FA-128爱普生晶振,2016无源晶振
更多 +Q22FA12800025,FA-128爱普生晶振,2016无源晶振,该型号尺寸2.0×1.6×0.5mm,32MHz基频无源晶体,负载电容8pF,频率公差±10ppm,ESR最大60Ω,工作温度-40℃~+85℃,体积轻薄,抗干扰性能优异.原厂品质,一致性高,适合蓝牙,WiFi,ISM射频模块与MCU时钟电路.我们提供原厂规格书,样品测试与批量供货,支持长期稳定交期.欢迎来电咨询0755-27838351.

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NX3225GA-12MHZ-STD-CRG-2,3225陶瓷谐振器,工控设备晶振
更多 +NX3225GA-12MHZ-STD-CRG-2,3225陶瓷谐振器,工控设备晶振,采用3.2×2.5×0.75mm超薄贴片晶振封装,体积紧凑,大幅节省工控设备PCB布局空间,兼容全自动编带贴装,适配工业化批量生产需求.标准12MHz基准频率,搭配8pF标准负载电容,完全匹配主流工控MCU,PLC主控电路时钟参数,无需复杂调试即可精准匹配起振.采用无铅回流焊工艺,符合RoHS环保规范,通过严苛工业级可靠性认证,基波振荡架构杂讯低,起振稳定,内阻参数优异,每批次参数高度统一,规格稳定可控,可提供原厂完整规格书与质检资料,采购咨询:0755-27838351.

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Q13MC3062000600,EPSON爱普生晶振,贴片晶振
更多 +Q13MC3062000600,EPSON爱普生晶振,贴片晶振,MC306贴片晶振,小型化8038mm表贴封装,节省PCB板空间,非常适合紧凑型电子产品布局.作为无源音叉谐振器,该器件无需内置驱动电路,依靠外部MCU振荡回路起振,功耗表现优异,十分适合电池供电类低功耗设备.爱普生原厂晶体原材料与封装制程,保障产品一致性,批量生产时频差离散度小,有效降低整机时钟误差.可承受常规SMT回流焊工艺,贴装便捷,适配自动化产线.大量用于BLE蓝牙模块,IoT无线节点,便携式医疗设备,水表电表计时单元,车载周边附属电子产品.

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1XSR016667AB,DSO751SRAB贴片晶振,7050mm晶振
1XSR016667AB,DSO751SRAB贴片晶振,7050mm晶振,专为汽车电子场景研发.7050成熟通用封装,厚度仅1.5mm,适配紧凑型导航主板布局,标准3.3V电压,CMOS电平输出,频率精度可选±20~±100ppm,全温域温漂控制出色,高低温环境下时钟基准稳定无偏移.日本原厂严苛老化,湿热,冲击测试,解决车载导航搜星漂移,信号中断问题,广泛适配乘用车,商用车中控主机,车载摄像头.常备大批量库存,长短交期均可承接,工程师可提供选型匹配,参数答疑,批量采购享阶梯优惠,欢迎致电0755-27838351试样洽谈.更多 +

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石英晶体谐振器,拉隆无源晶振,R1210-32.000-5-F-0720-TR,1210晶振
石英晶体谐振器,拉隆无源晶振,R1210-32.000-5-F-0720-TR,1210晶振,欧美石英晶体,无源石英晶振,进口SMD晶振,高品质石英晶振,编码为:R1210-32.000-5-F-0720-TR,频率:32 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±7ppm,负载电容为:5 PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:1.2x1.0mm,四脚贴片晶振,1210mm石英晶振,拉隆贴片晶振,美国晶振,石英晶体,SMD贴片晶振,该晶振产品具有优良的耐环境特性,即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定。更多 +

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R1210-37.400-8-F-1010-TR,欧美无源晶振,拉隆晶振,进口石英晶振
R1210-37.400-8-F-1010-TR,欧美无源晶振,拉隆晶振,进口石英晶振,四脚贴片晶振,美国晶振,高精度石英晶振,SMD晶体,无源石英晶振,编码为:R1210-37.400-8-F-1010-TR,频率:37.4 MHz,频率稳定为:±10ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:8 PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:1.2x1.0mm,超小体积石英晶振,RALTRON无源晶振,高品质石英晶体谐振器,进口贴片晶振,拉隆无源谐振器,音叉谐振器,小型贴片石英晶振,该产品外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于智能手机晶振,无线蓝牙晶振和平板电脑晶振等电子数码产品。更多 +

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拉隆晶振,TT-SMDC-3.840-20-TR,进口贴片晶振,无源谐振器
拉隆晶振,TT-SMDC-3.840-20-TR,进口贴片晶振,无源谐振器,欧美贴片晶振,高精度无源晶振,美国RALTRON无源晶振,陶瓷晶体谐振器,编码为:TT-SMDC-3.840-20-TR,频率:3.84 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:20 PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:12.5x4.6mm,陶瓷谐振器,ROHS环保晶振,高品质晶体,SMD贴片晶振,SMD陶瓷面贴片晶振,该产品表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装包装方式,该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和摄像头晶振等产品中。更多 +

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小型石英晶振,R2016-26.000-6-F-1010-TR,拉隆贴片晶体,2016mm晶振
小型石英晶振,R2016-26.000-6-F-1010-TR,拉隆贴片晶体,2016mm晶振,进口石英贴片晶振,拉隆无源晶振,欧美无源石英晶体,贴片晶振,编码为:R2016-26.000-6-F-1010-TR,频率:26 MHz,频率稳定为:±10ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:6 PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:2.0x1.6mm,高品质石英晶振,R2016系列谐振器,超小体积石英晶体谐振器,小体积贴片2016mm晶振,外观小型,薄型,轻型,表面贴片型晶体谐振器,具备优良的耐环境特性,主要适用于移动网络晶振,网络通信晶振等移动通信领域。更多 +

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FF10AC1-13.560MHZ-T,美国进口晶振,MMDCOMP晶振,贴片晶振
FF10AC1-13.560MHZ-T,美国进口晶振,MMDCOMP晶振,贴片晶振,陶瓷贴片晶振,高性能晶体谐振器,进口无源陶瓷晶振,编码为:FF10AC1-13.560MHZ-T,频率:13.56MHz,频率稳定性:±100ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:10 pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,欧美无源晶振,无源贴片晶振,陶瓷SMD晶振,美国麦迪康无源谐振器,高品质陶瓷晶体,该晶振产品外观为黑色陶瓷封装,具备超强的密封性能,产品本身有耐热性,耐振气性等特点,符合欧盟环保要求。更多 +

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DF10CC3-60.000MHZ-T,MMD晶振,HC-49S晶振,无源陶瓷晶振
更多 +DF10CC3-60.000MHZ-T,MMD晶振,HC-49S晶振,无源陶瓷晶振,美国进口振荡器,MMDCOMP电子晶振,无源贴片石英晶振,编码为:DF10CC3-60.000MHZ-T,频率:60MHz,频率稳定性:±30ppm,频率公差为:±15ppm,负载电容为:10 pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,是属于HC-49S晶振,高性能石英晶振,陶瓷晶体谐振器,该产品本身具有高稳定性和高可靠性的陶瓷晶体谐振器,具有充分的密封性能,可对应产品应用到自动贴片机进行安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

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LFSPXO025560RL3K,进口石英晶振,IQD有源晶振,3225mm晶振
LFSPXO025560RL3K,进口石英晶振,IQD有源晶振,3225mm晶振,欧美有源振荡器,普通有源石英晶振,SPXO晶振,进口有源晶体,编码为:LFSPXO025560RL3K,频率:50 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,高精度石英晶振,高性能有源晶振,低耗能有源振荡器,低消耗石英晶体,低功耗晶振,该晶振产品是超小体积SMD时钟晶体振荡器,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +

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EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器
EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列晶振,编码为:EC2600TS-120.000M,频率:120.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,CMOS输出晶振,有源晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载导航晶振,物联网等应用。更多 +

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瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X,24.576 MHz晶振,进口晶振
瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X,24.576 MHz晶振,进口晶振,瑞萨晶振,差分石英晶振,石英贴片晶振,有源晶振,编码为:XUH538024.576000X,频率为:24.576MHz,频率稳定性为:±20ppm,工作温度范围为:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸为:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,HCMOS差分晶振,进口有源晶振,XU系列晶振本身具有 重量轻,厚度薄,品质高,抖动低等特点,可发挥优良的电气特性和起振功能,广泛应用于物联网4G晶振,无线路由器晶振等产品应用。更多 +

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Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振
Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振,瑞萨有源晶振,进口贴片晶振,高性能有源晶体,石英差分晶振,编码为:XAH335060.000000X,频率为:60MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,耐高温晶振,有源晶振,3225mm晶振,体积变小也带来了更好的稳定性能,超轻薄型有源晶振,在极端环境下也能稳定持续的为产品工作,时常应用于耐高温车载晶振,汽车产品晶振,数码冰箱晶振等等产品中。更多 +

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3225mm有源晶振,XAH335060.000000X,瑞萨石英晶振,60MHz进口晶振
3225mm有源晶振,XAH335060.000000X,瑞萨石英晶振,60MHz进口晶振,差分贴片晶振,晶体振荡器,六脚贴片晶振,石英晶体,晶振厂家,编码为:XAH335060.000000X,频率为:60MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有超薄型表面贴片型石英晶体振荡器,重量超轻型SMD晶振,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,因为晶振本身就具有轻薄型,超小型,精度高,性能高,耐高温性,耐环境特性,耐冲击性,抖动低,电平低等优势,主要应用于,汽车电子晶振,时钟钟表晶振,无线路由器晶振,网络通信晶振等产品。更多 +

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瑞萨进口晶振,XLH526026.000000X,XLH520026.000000X,26MHz贴片晶振,差分晶体振荡器
瑞萨进口晶振,XLH526026.000000X,XLH520026.000000X,26MHz贴片晶振,差分晶体振荡器,Renesas晶振,瑞萨5032mm有源晶振,智能手表晶振,六脚贴片晶振,编码为:XLH526026.000000X,频率为:26MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520026.000000X,频率为:26MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,超薄型石英晶体振荡器,普通有源晶振,压控温补差分晶振,XL系列贴片晶振,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,例如计算机电脑晶振,卫星导航晶振,无线电话晶振,家用小型电器晶振,平台基站晶振,移动通讯晶振等产品。更多 +

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XAH526033.300000I,瑞萨XA系列晶振,33.3MHz进口晶振,贴片晶振
XAH526033.300000I,瑞萨XA系列晶振,33.3MHz进口晶振,贴片晶振,Renesas晶振,恒温晶振,石英晶体振荡器,差分贴片晶振,编码为:XAH526033.300000I,频率为:33.3MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,超小型的SMD晶振,六脚贴片晶振,XA系列晶振产品有高性能性,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,相噪低,消耗低,覆盖频率范围宽等特点,主要应用于卫星通讯晶振,电子体重秤晶振,小型家用电器晶振,时钟钟表晶振,物联网4G晶振等产品。更多 +

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Renesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振
Renesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振,瑞萨晶振,差分贴片晶振,差分有源晶振,OSC差分晶振,5032mm石英晶振,编码为:XLH526027.000000X,频率为:27MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520027.000000X,频率为:27MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,SMD晶体振荡器,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,XLH系列晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验,产品本身具有高性能性,高品质性,同时还有超小型,轻薄型,低抖动,低相噪,低电平,低耗能,高精度等特点,时常应用于液晶电视机晶振,电子表产品晶振,键盘鼠标产品晶振等应用。更多 +

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5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振
5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振,Renesas有源晶振,石英贴片振荡器,差分输出晶振,编码为:XLH526030.000000X,频率为:30MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH520030.000000X,频率为:30MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,进口有源晶振,六脚贴片晶振,该差分晶振能够输出差分信号的晶振,输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统,XLH系列晶振具有低相控相噪,低电平,低衰减等特点,应用于通讯设备晶振,安防设备晶振,网络通信晶振,智能温度计晶振,光钎通信晶振等应用。更多 +

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Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K
Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K,瑞萨有源晶振,LVDS输出差分有源晶振,温补晶振,压控晶振,7050mm晶振,编码为:XLH736025.000JU4I,频率为:25MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH735025.000000K,频率为:25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,均为六脚贴片晶振,高品质晶振,高精度晶振,低抖动晶振,低电源电压晶振,轻薄型晶振,超小型晶振,低差损晶振,SMD石英晶振,差分贴片晶振,主要应用于:路由器晶振,高精度测量设备晶振,时钟钟表晶振,电话机晶振,儿童智能产品晶振等。更多 +
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