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进口晶振,32.768K,LFXTAL084882,IQD无源谐振器,晶体
进口晶振,32.768K,LFXTAL084882,IQD无源谐振器,晶体，进口无源石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶体，编码为：LFXTAL084882，频率：32.768KHz，频率公差为:±20ppm，负载电容为:6PF，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm，外观是采用金属面两脚编封装，这款贴片晶振产品即使在极端严酷的天气环境条件下也能发挥出稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性，具备充分的封密性能,均符合欧盟环保 ROHS 标准，时常应用于智能手机晶振，数码电子晶振和物联网4G晶振等产品应用。更多 +
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QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振
QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC5B，编码为：QTC5B48.0000FCT3I30R，频率为：48.000MHz，负载电容：16pF，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：汽车电子晶振，调制解调器、通信设备晶振，测试设备晶振，MCIA，无线应用，高密度应用。更多 +
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32.768KHz,LFXTAL078348,IQXC-146,1210mm,IQD石英晶体
32.768KHz,LFXTAL078348,IQXC-146,1210mm,IQD石英晶体，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德晶振，产品编码为：LFXTAL078348，型号：IQXC-146，频率为：32.768KHz，频率公差：±20ppm，负载电容：6pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.27x1.05mm，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。石英晶振，特别适用于实时时钟应用程序，钟表电子，可穿戴设备，手表晶体，仪器设备晶振，数字显示晶振应用。更多 +
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R2520-48.000-16-2050-TR,2520mm,48MHz,Rubyquartz品牌
R2520-48.000-16-2050-TR,2520mm,48MHz,Rubyquartz品牌，美国进口晶振，Rubyquartz晶振，美国卢柏晶振，型号：R2520，编码为：R2520-48.000-16-2050-TR，频率为：48.000MHz，负载：16pF，公差±20ppm，稳定性±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，SMD晶振，超小型晶振，轻薄型晶振。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机，平板电脑，安防设备，智能家居，数码电子等应用。更多 +
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航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF
更多 +航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF，尺寸1.6x1.0mm，频率45MHZ，美国进口晶振，斯塔克无源晶振，两脚贴片晶振，陶瓷晶振，音叉谐振器，无源贴片晶振，1610mm小尺寸晶振，SMD晶振，无源晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，航空航天专用晶振，军事应用晶振，航空电子指示器晶振，仪器设备晶振，数据通信晶振，发射器晶振，脉冲发电机专用晶振，具有低成本轻薄小的特点。
贴片晶振产品应用场景比较广泛，适合用于军事和航空航天，航空电子指示器和仪器，座舱仪表显示，数据通信，遥测工业及通讯，通信，发射器，脉冲发电机，跟踪信号，野生动物遥测等领域.航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF.
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村田晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,CSTCW50M0X51-R0晶振
六脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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村田晶振,日产陶瓷谐振器,CSTCW48M0X51-R0晶振
小体积2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源晶振,陶瓷晶振,CSTCW33M0X51-R0晶振
网络通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,高性能晶振,CSTCW30M0X51-R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,CSTCW25M0X51-R0晶振
2520mm体积非常小的SMD石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCPB31M250F3M00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,高性能晶振,XRCGB48M000F0L00R0晶振
2016mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,日本进口晶振,XRCPB40M000F0L00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCPB48M000F4M00R0晶振
2016mm体积的基站晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCGD37M400K1Q01R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCPB32M000F3M00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高精度晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶振
网络通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,日本进口晶振,XRCPB32M000F0L00R0晶振
2016mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,XRCPB31M250F0L00R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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