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拉隆晶振,TT-SMDC-3.840-20-TR,进口贴片晶振,无源谐振器
拉隆晶振,TT-SMDC-3.840-20-TR,进口贴片晶振,无源谐振器,欧美贴片晶振,高精度无源晶振,美国RALTRON无源晶振,陶瓷晶体谐振器,编码为:TT-SMDC-3.840-20-TR,频率:3.84 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:20 PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:12.5x4.6mm,陶瓷谐振器,ROHS环保晶振,高品质晶体,SMD贴片晶振,SMD陶瓷面贴片晶振,该产品表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装包装方式,该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和摄像头晶振等产品中。更多 +
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四脚贴片晶振,RH100-25.000-10-F-3030-EXT-TR,RH100系列晶振,Raltron晶振
四脚贴片晶振,RH100-25.000-10-F-3030-EXT-TR,RH100系列晶振,Raltron晶振,欧美石英贴片晶振,SMD贴片谐振器,无源石英晶体,编码为:RH100-25.000-10-F-3030-EXT-TR,频率:25 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:10PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,ROHS环保晶振,超小型石英晶体谐振器,拉隆石英贴片晶振,进口无源晶振,该晶振产品本身设计合理,成本和性能都很良好,具备高精度高稳定性能,外观为金属封装,有着超好的密封性能,SMD编带盘装包装方式,符合欧盟环保标准。更多 +
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AS-24.000-18-SMD-TR.美国拉隆晶振,无源贴片晶振,石英晶体
AS-24.000-18-SMD-TR.美国拉隆晶振,无源贴片晶振,石英晶体,进口无源晶体,SMD贴片石英晶振,拉隆无源晶体谐振器,编码为:AS-24.000-18-SMD-TR,频率:24 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-20℃至+70℃,晶振体积尺寸为:12.0x4.8mm,HC-49/US系列晶振,欧美进口谐振器,高品质石英晶振,晶振厂家,ROHS环保晶振,贴片晶振,引脚焊接型石英晶体元件,工厂仓库长时间大量库存常用频点,49/US石英晶振,主要应用于电视机顶盒晶振,游戏机晶振和家用常规电器数码晶振等产品。更多 +
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AS-24.000-18-SMD-TR.美国拉隆晶振,无源贴片晶振,石英晶体
AS-24.000-18-SMD-TR.美国拉隆晶振,无源贴片晶振,石英晶体,进口无源晶体,SMD贴片石英晶振,拉隆无源晶体谐振器,编码为:AS-24.000-18-SMD-TR,频率:24 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-20℃至+70℃,晶振体积尺寸为:12.0x4.8mm,HC-49/US系列晶振,欧美进口谐振器,高品质石英晶振,晶振厂家,ROHS环保晶振,贴片晶振,引脚焊接型石英晶体元件,工厂仓库长时间大量库存常用频点,49/US石英晶振,主要应用于电视机顶盒晶振,游戏机晶振和家用常规电器数码晶振等产品。更多 +
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Renesas差分输出晶振,XFP336312.500000I,312.5 MHz晶振,PECL差分晶振
Renesas差分输出晶振,XFP336312.500000I,312.5 MHz晶振,PECL差分晶振,进口差分晶振,有源石英晶振,ROHS环保晶振,瑞萨晶振,编码为:XFP336312.500000I,频率为:312.5MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,八脚贴片晶振,有源进口晶振,高精度石英晶振,低相位相噪差分晶振,高性能差分晶振,有源LV-PECL晶振,XF系列晶振,该晶振具有超小体积,超轻重量,品质超高,超低差损等优势,被广泛应用于汽车电子晶振,车载音响晶振等产品。更多 +
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瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振
瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振,进口晶体振荡器,5032mm晶体,有源贴片晶振,编码为:XLH520025.000000X,频率为:25MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,差分石英晶振,CMOS差分晶振,ROHS环保晶振,石英贴片晶振,采用金属面编带封装,体积小,重量轻,厚度薄,精度高,品质好,有着良好的耐冲击性,适用于智能音响晶振,鼠标键盘晶振,游戏机晶振等产品应用。更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,贴片晶振,CSTCR7M37G55B02-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,CSTCR4M50G55-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高质量晶振,ROHS环保晶振,CSTCR4M09G53-R0晶振
三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCLK52M000F1QA0J1晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片石英晶振,XRCJK36M000F1QA0P0晶振
普通石英ROHS环保晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源晶振,ROHS环保晶振,XRCJK15M360F1QA0P0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCJH36M000F1QA1P0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,CSTCW25M0X51-R0晶振
2520mm体积非常小的SMD石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD37M400F1Q01R0晶振
1.6x1.2mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD32M000F1N51R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCHH36M000F1QA3P0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCGB32M000F3M01R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCPB48M000F4M00R0晶振
2016mm体积的基站晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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