- [村田晶振新闻]面向消费者的村田XRCGB晶振系列2019年08月23日 17:45
日本村田晶振的原始封装技术实现了这些紧凑的高品质(低ESR和抗冲击)晶体单元.负载电容取决于用户设计,如6pF,8pF或其他,请指定负载电容达到最佳值.它们非常适用于消费类应用,如无线通信(BLE/ NFC),有线通信(以太网/USB),微型计算机,HDD/SSD,PC和医疗保健设备.村田谐振器晶体单元由高稳定性压电石英晶体制成,起到机械谐振器的作用.晶体单元可以产生时钟信号,这对IC和LSI的运行至关重要,可实现高稳定性,无需调整的性能和小型化.
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- [村田晶振新闻]村田制作所为Bluetooth设备制造新的石英晶振单元系列2019年07月18日 10:34
近来,无线通信功能的设备的发展和传播迅速加快在消费产品市场,带动配备了蓝牙产品的增长®功能.伴随着对移动设备和无线通信模块缩小尺寸的不断增长的需求.2009年,日本村田晶振制作所开始生产XRCGB系列和商业化的无线设备(如蓝牙XRCGB-FP系列®低功耗和ZigBee®设备).这些晶体被限制在+/-40ppm的频率容差(初始容差+温度特性).
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