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村田晶振,石英晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH16M000F1QA2J1晶振
5032mm体积的基站晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
- [村田晶振新闻]独家村田XRCGB26M000F0Z00R0晶振工业高温系列2019年06月04日 17:47
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- [村田技术支持]村田石英晶振XRCGB24M000F0Z00R0系列专业编码查询2019年04月30日 15:32
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