- [村田晶振新闻]村田制作所1210晶振克服了小型化中耐压性降低问题2019年07月31日 09:57
株式会社村田制作所将超小尺寸1210晶振的高精度晶体谐振器(XRCED系列)进行商品化本公司于2009年开始了晶体谐振器(XRCGB系列)的量产,在2014年将可支持小型无线设备(Wi-Fi®/Bluetooth®)用频率精度+/-20ppm的1612晶振(XRCMD系列)进行了商品化.近年来,支持Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信功能的设备得到了普及,尤其在智能手机,可穿戴设备,助听器等市场上,对小型化的需求正在高涨.
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