CC6A-T1D晶振,CC6A-T1D-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振,进口无铅环保四脚贴片晶振

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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1D晶振,CC6A-T1D-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率：16~70MHz

尺寸：3.5*2.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27838351

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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1D晶振,CC6A-T1D-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

制造商	微晶晶振	产地	瑞士	产品编码	CC6A-T1D-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI
频率	16~70MHZ	负载	20pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±50ppm	封装	陶瓷面贴片四脚	尺寸	3.5*2.2mm

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微晶晶振规格	单位	CC6V-T1A晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~70MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50ppm,±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	20pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件贴片石英晶体同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据数码相机晶振实际使用状态进行确认.

撞击

虽然压电石英晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏无源贴片晶振振产品特性并影响这些.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保时钟钟表晶振未撞击机器或其他电路板等.

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