DS26晶振,DS26-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振,2*6圆柱型两脚插件晶振

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微晶晶振,贴片晶振,DS26晶振,DS26-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*6.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子游戏机晶振产品,比如时钟钟表晶振,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

订购热线：0755-27838351

微晶晶振,贴片晶振,DS26晶振,DS26-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

制造商	微晶晶振	产地	瑞士	产品编号	DS26-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW
频率	32.768KHZ	负载	8pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±30ppm	封装	金属面插件两脚	尺寸	2.0*6.0mm

微晶晶振规格	单位	DS26晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃ ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm,±230ppm,±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

Japan3

DS10 DS15 DS26

Japan4

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致高精度石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体谐振器产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对压电石英晶振产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

DS-Series