OA-M晶振M,进口差分石英晶体,普通差分有源晶振

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泰艺晶振,有源晶振,OA-M晶振,进口差分石英晶体

频率：10~1500MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

智能手机晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

订购热线：0755-27838351

泰艺晶振,有源晶振,OA-M晶振M,进口差分石英晶体

制造商	泰艺晶振	产地	台湾	产品型号	OA-M
频率	25.8MHZ	负载	15pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±25ppm	封装	金属面贴片四脚	尺寸	3.2*2.5mm

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泰艺晶振	标示	OA-M晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	10~1500MHZ
電源電圧	Vcc	±1.8V±2.5V±3.3V
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=2.97V
频率负载		15pF	LVCPEL出力
标准频率偏差	f_tol	±15、±20、±25、±50×10-6 max.
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)

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通电

不建议从进口有源晶体中间电位和/或极快速通电,否则会导致贴片石英晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个低抖动3225振荡器产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

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