泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,智能手机2520温补晶振
频率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
台产晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,温补晶振产品被广泛应用于,贴片石英晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,温补晶振,TZ晶振,GPS专用温补晶体振荡器
制造商 | 泰艺晶振 | 产地 | 台湾 | 产品型号 | TZ |
频率 | 19.2MHZ | 负载 |
15pF |
温度范围 | -20°c~+70°c |
频率偏差 |
±2.0ppm |
封装 |
金属面贴片六脚 | 尺寸 | 2.0*1.6mm |
泰艺晶振 |
标示 |
TZ晶振 |
晶振基本信息对照表 |
标准范围 |
f0 |
10~52MHZ |
|
電源電圧 |
Vcc |
±1.8V,±2.5V,±2.8V,±3.0V,±3.3V |
|
输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=5.0V |
频率负载 |
|
15pF |
CMOS出力 |
标准频率偏差 |
f_tol |
±2.0×10-6 max. |
|
输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
初期偏差、 |
对称 |
SYM |
40%~60% |
50% Vcc |
标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
通电
不建议从精密石英晶体振荡器中间电位和/或极快速通电,否则会导致数码相机晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于事先根据实际使用状态进行确认.
撞击
虽然CMOS输出2520温补晶振设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
移动网络晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
深圳市康华尔电子有限公司
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