XX-O晶振,XXDGHHPANF-20.000000晶振,台产3225无源四脚贴片晶振

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泰艺晶振,贴片晶振,XX-O晶振,XXDGHHPANF-20.000000晶振

频率：12~54MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型贴片晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机晶振,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

泰艺晶振,贴片晶振,XX-O晶振,XXDGHHPANF-20.000000晶振

制造商	泰艺晶振	产地	台湾	产品编码	XXDGHHPANF-20.000000
频率	12~54MHZ	负载	8pF~20pF	温度范围	--10°c~+60°c
频率偏差	±10ppm	封装	金属贴片四脚	尺寸	3.2*2.5mm

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泰艺晶振规格	单位	XX-O晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~20pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得2520无源晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致2520石英晶体出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

其他

晶体谐振器

如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致台产晶振特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

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