TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200010晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码家电晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
尊重纪律,团队合作
人在团体之中,必须以大体为重,因此个人的行为以需有所规范而讲究纪律,纪律存在的目的不是管制,而是有所依循,提请同仁能在发挥自我创意以及自主性的同时,必须坚固团体必要的纪律行为. 英雄的时代已经过去,再练才的人,也需要他人的扶持才能有所成就,因此借重团体中每一份子的实力,才能发挥统合的力量,封闭性的工作型态,必然无法有效运用公司既有资源.
客户至上,使命必达
公司存在的目的是服务客户,一旦成为公司的客户,客户对音叉谐振器的需求,就必须勉力以赴.事实上,客户可以开除公司的每一个人,只要彼等与别家厂商合作就可以办到. 既以客户为主,公司的所有作为也必须与客户的需求息息相关.因此,对于所交付的任务以及所承接的责任,同仁需有使命必达的决心与毅力.
客观审思,尊重专业
公司需集众人之力方成大局,当同仁彼此在功能或观念上发生差异时,应本着客观审思的逻辑,思考他人与自身的差异成因,捐弃成见,回归问题本身以及解决之道,以避免任何高品质石英晶振的资源的浪费.
同仁的专业素养,正代表个人与公司的价值所在,经由自我学习而得到的专业知识,期许同仁能作最大的发挥,并经由知识管理平台分享与其它同仁,以共同提升整体技术水准.
着眼未来,落实今日
今日是过去的延伸,而未来肇基于现在的努力,同仁需着眼于擘划未来的策略,将眼光放大,并将今日所有的努力,投向所规划的方向,如是,才能获致「要怎么收获,先那么栽」的成果.
所有智能手环晶振规划,都应落实于今日,计划与变化间有着绵密的连动关系,要使过去的努力与今天连在一起,进而使未来有所可能,实时的付出与现下的耕耘是不可或缺的一环.
充分授权,实质负责
企业的成长来自专业分工后的整合能力,对于所授权之工作内容,同仁应有承担成败的勇气与决心,而非向上推诿或向下卸责.公司所授予的职务,既是权力也更是责任,用而不疑更是同仁对自己及属下期许的基本要求.
特征
陶瓷表面贴装封装。
在手机,笔记本和DSC中的应用。
RoHS兼容/无铅。
TXC晶振规格 |
单位 |
9HT11晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10/±20( × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
辐射
晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
当产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,SDM音叉32.768K晶振输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您将32.768KHZ安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
深圳市康华尔电子有限公司
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