-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手机有源晶体震荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mm有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HA53晶振,便携式四脚贴片晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2mm移动网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
玛居礼晶振,有源晶振,HA32晶振,金属面封装3225mm有源晶振
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
玛居礼晶振,压控晶振,HQJF538晶振,5032六脚压控晶振
频率：15~2100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使5032进口晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
鸿星晶振,压控晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振
频率：1.75~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
-
-
鸿星晶振,压控晶振,D3SV晶振,通信基站有源晶体振荡器
频率：1.75~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
-
-
鸿星晶振,温补晶振,D5SV晶振,移动电话有源晶振
频率：1.75~54MHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
-
-
加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的智能手机晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振
频率：13~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
加高晶振,压控晶振,HSV753S晶振,7050六脚有源晶体振荡器
频率：1.8~55MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
加高晶振,压控晶振,HSO531S晶振,工业5032石英贴片晶振
频率：1.8~55MHZ
尺寸：5.0*3.2mm贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
-
-
希华晶振,压控晶振,VCX92晶振,机顶盒信号接收专用压控晶振
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
-
-
希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,信号接收器7050晶体振荡器
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
-
-
希华晶振,压控晶振,VCX95晶振,金属面四脚贴片晶振
频率：1.5~61.44M...
尺寸：5.0*3.2mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
-
-
希华晶振,压控晶振,SCV-3225晶振,进口3225贴片压控晶体振荡器
频率：16.368~38....
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
-
-
泰艺晶振,压控晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振
频率：10~320MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
-
TXC晶振,压控晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
频率：25~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm压电石英晶振,智能手机晶振：无线通信,游戏机晶振,计算机,全球GPS定位系统,精密石英晶体振荡器等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
推荐资讯 / Recommended News
- 2024-05-31 bliley石英晶体BQCSA-75MF-DCDGT老化和提高系统性能的反直觉技巧
- 2024-05-31 bliley哪种晶体振荡器BVCS9-12.000MHZMDN-BBEAT输出信号最适合您的应用？
- 2024-05-25 Macrobizes晶体振荡器SP01-5TK100-A14A8.192MHz的应用范围
- 2024-05-24 Greenray格林雷T75-T57-LG-20.0MHz振荡器数据手册
- 2024-05-22 Renesas汽车应用和解决方案的RH850/C1M-Ax晶振产品
- 2024-05-20 Cardinal石英晶体的工作原理CSM4Z-A2B3C3-60-6.0D18
- 2024-04-22 Wi2Wi推出JL6系列石英晶体时钟振荡器JL4T25000XCDA3RX
- 2024-04-18 Wintron的WCU系列WCU-3215B10-12.5-EXT-032.768KHz晶体单元
- 2024-04-16 CORE科尔CS0503石英晶振参考型号推荐
- 2024-04-16 Fortiming石英晶振XCS21-48M000-1B15D18培养的基本过程
- 2024-04-13 ConnorWinfield具有模拟PLL和低抖动输出的系统同步IC
- 2024-02-20 KDK晶体振荡电路的电路匹配
- 2024-02-20 PETERMANN适用于超声波的低成本贴片石英
- 2024-02-18 Silicon Labs BG27推动无线口腔健康领域的创新
- 2024-02-18 IQD展示超微型LVDS/LVPECL振荡器
- 2024-01-20 SiTime新的Endura超级TCXO构建了航空航天和国防的精确计时
产品中心
Product Center
台产晶振
日产晶振
晶振厂家
贴片晶振
有源晶振
32.768K
有源晶体
村田谐振器
村田石英晶振
应用领域
美国晶振 / AmericaCrystal
英国晶振 / EnglandCrystal
德国晶振 / GermanyCrystal
俄国晶振 / RussiaCrystal
瑞士晶振 / SwitzerlandCrystal
新西兰晶振 / NZCrystal
韩国晶振 / KoreaCrystal
丹麦晶振 / DenmarkCrystal
加拿大晶振 / CanadaCrystal
法国晶振 / FranceCrystal
香港晶振 / HongKongCrystal
差分晶体
军工晶振
荷兰晶振 / NetherlandsCrystal
联系康华尔Contact us
咨询热线：0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138-2330-0879
QQ：632862232
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905
