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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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AKER晶振,有源晶振,SMLN-751晶振,低相位抖动晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMLN-751晶振,低相位抖动晶体振荡器

频率:13.5~160MH...
尺寸:7.0*5.0mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMEN-321晶振,小体积有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMEN-321晶振,小体积有源晶振

频率:13.5~156.2...
尺寸:3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
AKER晶振,有源晶振,SMEN-531晶振,通信基站有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMEN-531晶振,通信基站有源晶振

频率:13.5~160MH...
尺寸:7.5*5.0mm
贴片有源石英晶振是指在进口有源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,普通小体积有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,普通小体积有源晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
贴片有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
AKER晶振,有源晶振,SMEN-751晶振,7050四脚石英晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMEN-751晶振,7050四脚石英晶体振荡器

频率:13.5~160MH...
尺寸:7.5*5.0mm
有源晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,32.768KHZ有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,32.768KHZ有源晶振

频率:32~50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源贴片石英晶振2520贴片晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.
AKER晶振,有源晶振,SMP-321晶振,CMOS输出有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMP-321晶振,CMOS输出有源晶振

频率:1~200MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
AKER晶振,有源晶振,SMHN-321晶振,OSC3225四脚贴片晶振

AKER晶振,有源晶振,SMHN-321晶振,OSC3225四脚贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,3225mm小体积有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,3225mm小体积有源晶体振荡器

频率:1~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小体积有源CMOS输出晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,网络通讯高品质晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,网络通讯高品质晶振

频率:1~200
尺寸:5.0*3.2mm
5032mm体积的有源晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,轻薄型5032mm有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,轻薄型5032mm有源晶振

频率:1~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
有源石英晶振,无论是压电石英晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,高精度有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,高精度有源晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm
5032进口晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,低电压进口晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,低电压进口晶体振荡器

频率:1~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
有源石英晶振,无论是压电石英晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,7050mm贴片振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,7050mm贴片振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,石英晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,石英晶体振荡器

频率:0.5~156.25...
尺寸:7.0*5.0mm
有源贴片晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMBF-211晶振,2016mm轻薄型有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBF-211晶振,2016mm轻薄型有源晶体振荡器

频率:2~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD晶体2016mm进口晶振尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内
AKER晶振,有源晶振,SMBF-221晶振,进口石英晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBF-221晶振,进口石英晶体振荡器

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*2.0
计算机电脑晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMBF-321晶振,低电压小体积有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBF-321晶振,低电压小体积有源晶振

频率:1~135MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
5032进口晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
AKER晶振,有源晶振,SMBF-321晶振,低电压小体积有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBF-321晶振,低电压小体积有源晶振

频率:1~135MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
贴片有源晶体是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,高精度小体积有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,高精度小体积有源晶振

频率:1~135MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
5032进口晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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