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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,手机小体积进口晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,手机小体积进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装.

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,移动通贴片晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,移动通贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热.

KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振,移动通信热敏电阻晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振,移动通信热敏电阻晶振

频率:19.2~26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.

KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振,GPS热敏电阻晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振,GPS热敏电阻晶振

频率:19.2~38.4M...
尺寸:2.0*1.6mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,手机进口热敏晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,手机进口热敏晶振

频率:19.2~38.4M...
尺寸:2.0*1.6mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DSR1612ATH晶振,智能手环热敏晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSR1612ATH晶振,智能手环热敏晶振

频率:38.4~76.8M...
尺寸:1.2*1.6mm
.小型贴片英晶,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化
KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,钟表进口插件晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,钟表进口插件晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.0*8.0mm
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,8030插件晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,8030插件晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.0*8.0mm
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,进口插件石英晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,进口插件石英晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点.高精度的频率和石英晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm
插件石英晶体最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,游戏机电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,游戏机电子晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,智能电话手表进口晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,智能电话手表进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,车载电子贴片晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,车载电子贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,高精度电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,高精度电子晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,移动通信电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,移动通信电子晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
小体积SMD时钟晶叉谐振器,是贴接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.


KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,进口小体积晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,进口小体积晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm
目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,车载GPS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,车载GPS晶振

频率:7~70MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,进口车载GPS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,进口车载GPS晶振

频率:12~50MHz
尺寸:3.2*2.5mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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