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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,进口汽车规晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,进口汽车规晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,进口汽车规晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,进口汽车规晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,CX2016DB38400D0FLJCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,CX2016DB38400D0FLJCC晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,车载小体积晶体谐振器

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,车载小体积晶体谐振器

频率:16~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB26000C0FZZA1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB26000C0FZZA1晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,车载CPU8045进口晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,车载CPU8045进口晶振

频率:8~40MHZ
尺寸:8.0*4.5mm
车载规晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,车载摄像电子进口晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,车载摄像电子进口晶振

频率:4~40MHZ
尺寸:8.0*4.5mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,家用音箱电子晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,家用音箱电子晶振

频率:4~40MHZ
尺寸:8.0*4.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码相机晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,车载通信进口晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,车载通信进口晶振

频率:9.75~40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动高品质石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,电视机进口晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,电视机进口晶振

频率:12~55MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,音箱谐振器

NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,音箱谐振器

频率:8~55MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的数码相机晶振频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,进口无源贴片晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,进口无源贴片晶振

频率:9.84~50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
3225晶振体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.    
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,汽车无铅晶体

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,汽车无铅晶体

频率:12~50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,汽车进口3225高品质晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,汽车进口3225高品质晶振

频率:7.98~12MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,游戏机电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,游戏机电子晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,智能电话手表进口晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,智能电话手表进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,车载电子贴片晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,车载电子贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,高精度电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,高精度电子晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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