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MMD有源晶振,MSH302548AH-100.000MHZ-T,MSH系列晶振,SMD贴片晶振
MMD有源晶振,MSH302548AH-100.000MHZ-T,MSH系列晶振,SMD贴片晶振，高性能石英晶振，有源贴片振荡器，进口晶振，编码为：MSH302548AH-100.000MHZ-T，频率：100MHz，频率公差为：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，高精度贴片振荡器，SPXO有源晶体，普通有源振荡器，3225mm体积是非常小的SMDcrystal器件，是民用小型无线数码产品的最佳选择，小体积的晶振被广泛应用到手机蓝牙晶振，GPS定位系统晶振和移动通讯晶振等产品。更多 +
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有源振荡器,MMD有源晶振,MIH3010H-16.777216MHZ,陶瓷贴片晶振
有源振荡器,MMD有源晶振,MIH3010H-16.777216MHZ,陶瓷贴片晶振，高性能有源晶振，普通有源振荡器，陶瓷贴片晶振，进口有源贴片晶体，SMD晶振，编码为：MIH3010H-16.777216MHZ，频率：16.777216MHz，频率公差为：±10ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，低衰减陶瓷晶振，美国进口有源振荡器，高精度陶瓷贴片晶振，7050mm陶瓷晶振，四脚贴片晶振，进口有源晶体，该产品的电源电压的是低电耗型，采用SMD编带包装方式，可对应自动高速贴片机自动焊接。更多 +
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石英晶体振荡器,LFSPXO082202REEL,2520mm晶振,IQD晶振
石英晶体振荡器,LFSPXO082202REEL,2520mm晶振,IQD晶振，进口石英晶体，四脚贴片晶振，有源贴片晶振，OSC石英晶体，超小型石英贴片晶振，编码为：LFSPXO082202REEL，频率：16 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，石英贴片晶振，低功耗有源振荡器，普通有源振荡器，低差损石英晶振，低衰减有源晶振，低相控相噪石英晶振，该产品本身SMD编带包装方式，外观为金属封装，可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，是无铅晶振产品。更多 +
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LFSPXO026152BULK,四脚贴片晶振,IQD电子晶振,普通有源振荡器
LFSPXO026152BULK,四脚贴片晶振,IQD电子晶振,普通有源振荡器，进口贴片晶体，SMD石英晶振，欧美进口有源晶体，编码为：LFSPXO026152BULK，频率：12 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.2x3.4mm，IQD石英贴片晶振，四脚贴片晶振，5032mm石英晶振，贴片式石英晶体振荡器，低电压启动功率，该产品具有超高的稳定性能，高精度，高品质，低电压，低衰减，低电平等优势，可以稳定持续的为产品工作，是属于SMD编带型，符合欧盟无铅环保标准，时常应用于消费电子晶振和医疗产品晶振等产品中。更多 +
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IQD贴片晶振,LFSPXO083317RL3K,石英晶体振荡器,智能家居晶振
IQD贴片晶振,LFSPXO083317RL3K,石英晶体振荡器,智能家居晶振，欧美有源晶体振荡器，六脚贴片晶体，石英晶体，SMD石英晶振，编码为：LFSPXO083317RL3K，频率：100 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，有源贴片晶体，SPXO振荡器，普通有源振荡器，低衰减石英晶振，该晶振产品有着超强的耐环境特性，即使在极端恶劣环境下也能稳定持续的为产品工作，产品本身为编带包装方式，可对应自动高速贴片机应用以及高温回流焊接，符合欧盟无铅标准。更多 +
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IQD有源晶振,LFSPXO018042REEL,CFPS-73系列晶振,四脚贴片晶振
IQD有源晶振,LFSPXO018042REEL,CFPS-73系列晶振,四脚贴片晶振，SMD有源晶振，IQD石英贴片晶振，进口有源振荡器，普通有源振荡器，编码为：LFSPXO018042REEL，频率：40 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.2x5.2mm，该晶振产品具有非常的耐环境特征，即使在极其严酷的天气环境下晶振也能发挥其较稳定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200标准的，此晶振不仅可以用在智能手机，家电遥控器等高端设备产品上，同时也可以应用在摄像头，无线路由器等方面，让设备性能更稳定，使用效果更好，周期更长。更多 +
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瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振
瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振，瑞萨进口晶振，差分石英晶振，贴片有源晶振，XA系列晶振，石英振荡器，编码为：XAH535080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，耐高温差分晶振，高精度晶振，六脚贴片晶振，低电平有源晶振，差分贴片晶振，5032mm晶振，瑞萨晶振，进口石英晶振，普通有源振荡器，CMOS输出晶振，低耗能有源晶振，高温度差分晶振，该晶振产品适用于基站基站，智能投影机晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振
Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振，石英晶体振荡器，瑞萨有源晶振，六脚贴片晶振，编码为：XUL736100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，普通有源振荡器，LVDS差分晶振，7050mm晶振，石英贴片晶振，低抖动有源晶振，高温度晶振，高品质石英晶振，低消耗差分晶振，低差损贴片晶振，低相噪相控晶振，低电平 差分晶振，时常应用于智能家居晶振，智能电子门锁晶振，电脑主机晶振等等产品。更多 +
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瑞萨晶振,XAH335100.000000K,100MHz石英晶振,贴片晶振
瑞萨晶振,XAH335100.000000K,100MHz石英晶振,贴片晶振，差分石英晶振，OSC差分晶振，进口贴片晶振，普通有源振荡器，编码为：XAH335100.000000K，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，超小型晶振，3225贴片晶振，差分有源晶振，轻薄型晶振，低抖动差分晶振，低相控有源晶振，低相噪晶振，低差损有源晶振，高精度进口晶振，低功耗差分晶振，高性能晶振，高温度有源晶振，有源石英晶体，温补晶体振荡器，小体积石英晶体，主要应用到：智能遥控晶振，汽车晶振，智能电表水表晶振，智能手机晶振，电话机晶振。更多 +
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Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz
Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz，瑞萨有源进口晶振，XLH系列晶振，差分晶体，编码为：XLH330120.000000X，频率为：120MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336120.000000X，频率为：120MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为有源贴片晶振，六脚贴片晶振，普通有源振荡器，都具有超小型，轻薄型，高性能性，高品质性，高精度，低抖动，低耗能等特点，应用于：移动通讯，无线蓝牙，钟表电子，数码电子等应用。更多 +
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OCKTGLJANF-31.250000,31.25MHz,7050mm,Taitien晶振
OCKTGLJANF-31.250000,31.25MHz,7050mm,Taitien晶振，台湾Taitien晶振，泰艺晶振，型号：OC系列晶振，编码为：OCKTGLJANF-31.250000，频率：31.250MHz，电源电压：1.8V，频率稳定性：±50ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，OSC振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，普通有源振荡器，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线局域网晶振，通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子，物联网晶振，安防设备晶振，笔记本电脑晶振，以太网等应用。更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HCK5361晶振,进口无铅环保晶体振荡器
普通有源振荡器是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移动网络通信晶体振荡器
石英晶体振荡器,是指在普通有源振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KX晶振,KX2513G0032.768000晶振
小型普通有源振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变进口有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
小型台产晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变进口有源晶体体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,普通有源振荡器高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,JX501晶振,JX7011D0070.656000晶振
小型压控电压振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变进口有源晶体体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,普通有源振荡器高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC5032P晶振,KC5032P125000P20E00晶振
小型日本进口晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变普通有源振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC7050T-L2晶振,KC7050T312500L21E00晶振
小型压控电压振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变电脑应用有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封普通有源振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC7050T-P3晶振,KC7050T312500P31E00晶振
小型压控电压振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封普通有源振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC7050T-P2晶振,KC7050T312.500P21E00晶振
小型普通有源振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封普通有源振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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