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瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振
瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振，瑞萨电子晶振，进口有源晶振，高精度石英晶振，编码为：XLH520050.000000X，频率为：50MHz，频率稳定性为：±100ppm，工作温度范围为：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，差分石英晶振，金属晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，5032mm石英晶振，六脚贴晶振，该晶振外观是金属面编带封装设计，高可靠性，优良的耐环境特性，绿色环保产品，主要应用于网络通信晶振，数字电视晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振
Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振，瑞萨晶振， 石英贴片晶振，差分输出晶振，编码为：XLH320033.333000X，频率为：33.333MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.58mm封装，电源电压为：2.5V，六脚贴片晶振，XL系列晶振，有源石英晶振，进口差分晶振，石英晶体振荡器，该晶振产品具有良好的耐环境性能，在严酷环境下也能稳定持续的为产品工作，时常适用于数码相机晶振，医疗设备晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X，24.576 MHz晶振,进口晶振
瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X，24.576 MHz晶振,进口晶振，瑞萨晶振，差分石英晶振，石英贴片晶振，有源晶振，编码为：XUH538024.576000X，频率为：24.576MHz，频率稳定性为：±20ppm，工作温度范围为：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，HCMOS差分晶振，进口有源晶振，XU系列晶振本身具有 重量轻，厚度薄，品质高，抖动低等特点，可发挥优良的电气特性和起振功能，广泛应用于物联网4G晶振，无线路由器晶振等产品应用。更多 +
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Renesas有源晶振,XUL736150.000000I,150 MH晶振,汽车电子晶振
Renesas有源晶振,XUL736150.000000I,150 MH晶振,汽车电子晶振，瑞萨晶振，石英有源晶振，LVDS差分晶振，高性能石英晶振，编码为：XUL736150.000000I，频率为：150MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD贴片晶振，差分有源晶振，六脚贴片晶振，差分晶振，高精度差分晶振，石英贴片晶振，振荡器，该产品时常应用于工业设备晶振，汽车规晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,XTN312032.000000I,32 MHz有源晶振,智能手机晶振
瑞萨晶振,XTN312032.000000I,32 MHz有源晶振,智能手机晶振，差分晶振，石英差分晶振，高品质有源晶振，SMD晶振，编码为：XTN312032.000000I，频率为：32MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，八脚贴片晶振，高温度差分晶振，石英晶体振荡器，石英贴片晶振，进口晶振，XT系列晶振，有源差分晶振，HCSL差分晶振，低电源电压差分晶振，差分晶体，有源进口晶振，低差损石英晶振，高性能石英晶振，该晶振主要适用于通讯设备晶振，小型智能化晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振
瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振，石英贴片晶振，差分晶体，有源石英晶振，LVDS差分晶振，编码为：XTL332125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，3225mm石英晶振，瑞萨晶振，有源差分晶振，晶振厂家，八脚贴片石英晶振，XT系列晶振产品均符合欧盟环保ROHS标准，具有良好的耐环境特性，被广泛运用于小型高端的智能产品领域，如：智能蓝牙耳机，蓝牙音响等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振
瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振， 差分有源晶振，石英贴片晶振，SMD石英晶振，差分石英晶振，编码为：XFN336100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，八脚贴片晶振，超小型石英晶振，石英晶体振荡器，HCSL差分晶振，XF系列石英晶振，高精度有源晶振，高性能有源晶体，低功耗石英晶振，该系列晶振产品均可过高温回流焊接，耐冲击性，被广泛应用于无线通讯设备晶振，导航仪设备晶振，航空装置晶振等产品应用。更多 +
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Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振
Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振，差分石英晶振，进口有源晶振，LVPECL差分晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD石英晶振，OSC晶振，差分有源晶振，12脚贴片晶振，超小型晶振，瑞萨石英晶振，进口晶振，耐高温车载晶振，高精度差分晶振，高温度有源晶振，石英贴片晶振，主要应用于智能手机晶振，智能体温计晶振，智能蓝牙耳机晶振，智能血压计晶振等产品应用。更多 +
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2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振
2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振，超小型石英晶振，有源石英晶振，差分晶振，LVDS振荡器，差分晶振LVDS，编码为：XFL235837.500000K，频率为：837.5MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，12脚贴片晶振，超小体积，超轻重量，差分有源晶振，贴片有源晶振，石英晶体振荡器，SMD石英晶振，行业标准SMD封装，主要应用于GPS定位系统晶振，导航仪晶振，无线网络晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振
瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振，贴片石英晶振，低功耗有源晶振，高品质石英晶振，编码为：XLH320030.000000X，频率为：30MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，低电源电压晶振，六脚贴片晶振，晶体，石英振荡器，高精度有源晶振，差分石英晶振，差分贴片晶振，3225石英晶振，有源晶体，HCMOS差分晶振，高性能有源晶振，3225mm晶振体积超小，重量超轻，有着良好耐环境特性，被广泛应用于智能手机晶振，智能蓝牙晶振，音响灯光晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振
瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振，进口晶体振荡器，5032mm晶体，有源贴片晶振，编码为：XLH520025.000000X，频率为：25MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，CMOS差分晶振，ROHS环保晶振，石英贴片晶振，采用金属面编带封装，体积小，重量轻，厚度薄，精度高，品质好，有着良好的耐冲击性，适用于智能音响晶振，鼠标键盘晶振，游戏机晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振
瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振，3225mm晶振，石英贴片晶振，差分晶体振荡器，差分晶振，编码为：XAH335100.000000K，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，为六脚贴片晶振，高温度差分晶振，CMOS输出晶振，有源贴片晶振，XA系列晶振，3225mm晶振产品具有轻薄型，超小型，精度高，温度高，品质高，性能高，抖动低，差损低等优势，非常的耐高温性，是被公认为最适合在汽车电子的晶振产品。更多 +
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Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振
Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振，石英晶体振荡器，瑞萨有源晶振，六脚贴片晶振，编码为：XUL736100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，普通有源振荡器，LVDS差分晶振，7050mm晶振，石英贴片晶振，低抖动有源晶振，高温度晶振，高品质石英晶振，低消耗差分晶振，低差损贴片晶振，低相噪相控晶振，低电平 差分晶振，时常应用于智能家居晶振，智能电子门锁晶振，电脑主机晶振等等产品。更多 +
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XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体
XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体，瑞萨3225mm晶振，耐高温晶振，进口石英晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，高精度晶振，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，差分晶振，贴片差分晶振，SMD石英晶振，XA系列晶振产品体积小，重量轻，厚度薄，耐热，耐高温，金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性，应用于：车载石英贴片晶振，行车记录仪晶振，蓝牙音响晶振，车载防盗晶振，网络摄像头晶振等产品。更多 +
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27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振
27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，瑞萨晶振，进口贴片晶振，XL系列晶振，3225晶振，高端晶体振荡器，超小型差分晶振，轻薄型有源晶振，恒温有源晶振，编码为：XLH320027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，3225mm体积的贴片晶振，可以说是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能产品力所应用的就是小型的石英贴片晶振，改产品应用于无线通信系统晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，数码产品晶振，已实现了低相噪，低电源电压，低电平，低差损，低耗能，高精度，高性能，轻薄型，超小型等产品特点。更多 +
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瑞萨XU系列晶振,XUN535100.000000I,XUL536100.000000I,100MHz进口晶振
瑞萨XU系列晶振,XUN535100.000000I,XUL536100.000000I,100MHz进口晶振， 超小型石英贴片晶振，石英晶体振荡器，编码为：XUN535100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XUL536100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，有源贴片晶振，六脚贴片晶振，石英进口有源晶振，LV-HCSL晶振，差分LVDS晶振，5035mm晶振，晶振本身具有超小型，轻薄型，优良的耐热性，耐环境特性，耐冲击性，高精度，高品质，低抖动，低电平，低相噪等特点，应用于小型家电电器晶振，智能手环晶振，遥控器晶振，数码相机晶振，时钟振荡器，蓝牙音响晶振，快充充电器晶振等产品应用。更多 +
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33.333 MHz进口晶振,XAH335033.333000X,RenesasXA系列贴片晶振,瑞萨晶体振荡器
33.333 MHz进口晶振,XAH335033.333000X,RenesasXA系列贴片晶振,瑞萨晶体振荡器，超小型石英贴片晶振，压控温补晶振，进口有源晶振，贴片晶振，编码为：XAH335033.333000X，频率为：33.333MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片有源晶振，XA系列晶振产品满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.，具有耐高温，精度高，性能高，电源电压低，消耗低等特点，时常应用于汽车规晶振，遥控器晶振，物联网晶振，游戏机晶振等产品。更多 +
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5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振
5032mm贴片晶振,XLH526030.000000X,XLH520030.000000X,瑞萨LVDS输出差分晶振,Renesas有源晶振，石英贴片振荡器，差分输出晶振，编码为：XLH526030.000000X，频率为：30MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520030.000000X，频率为：30MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，进口有源晶振，六脚贴片晶振，该差分晶振能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统，XLH系列晶振具有低相控相噪，低电平，低衰减等特点，应用于通讯设备晶振，安防设备晶振，网络通信晶振，智能温度计晶振，光钎通信晶振等应用。更多 +
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5032mm,Renesas有源晶振,XLH526040.000000I,XLH520040.000000X
5032mm,Renesas有源晶振,XLH526040.000000I,XLH520040.000000X，瑞萨晶振，有源贴片晶振，石英贴片晶振，高性能有源晶振，高精度有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH526040.000000I，频率为：40MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520040.000000X，频率为：40MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的贴片晶振,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势，应用于无线WiFi晶振，网络通信晶振，智能手表晶振等场景。更多 +
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3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I
3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I,Renesas电子晶振，XLH系列晶振，电子进口晶振，压电石英晶振，编码为：XLH330016.000000X，频率为：16MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336016.000000I，频率为：16MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振， SMD晶振，都具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低耗能，高质量，高精度，高性能等特点，应用于：通讯无线发射塔晶振，数码家电晶振，无线路由器晶振等应用。更多 +
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