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IQD进口晶振,LFSPXO025912REEL,石英贴片晶体,欧美有源晶振
IQD进口晶振,LFSPXO025912REEL,石英贴片晶体,欧美有源晶振，进口有源晶体，四脚贴片晶振，有源振荡器，高性能有源晶体，编码为：LFSPXO025912REEL，频率：10 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.2x5.2mm，CMOS输出晶振，高精度石英晶振，7050晶振，该晶振产品即使在极端恶劣的天气环境中也能稳定持续的为产品工作，有着较强的耐环境特性和耐冲击特性，高稳定性能，时常应用于汽车电子晶振，数码家电晶振和计算机电脑晶振等产品中。更多 +
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高性能石英晶振,LFSPXO056271REEL,IQD有源晶振,2520石英晶振
高性能石英晶振,LFSPXO056271REEL,IQD有源晶振,2520石英晶振，进口石英贴片晶振，SMD有源振荡器，超小体积石英晶振，OSC石英晶体，编码为：LFSPXO056271REEL，频率：27 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出石英晶振，高精度石英晶体，低耗能晶振，低功耗有源晶振，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，网络通信晶振和计算机电脑晶振等产品中。更多 +
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IQD晶振,LFXTAL073664REEL,计算机电脑晶振,欧美晶振
IQD晶振,LFXTAL073664REEL,计算机电脑晶振,欧美晶振，石英贴片晶振，进口SMD贴片晶振，四脚贴片晶振，高品质石英晶振，编码为：LFXTAL073664REEL，频率：12MHz，频率稳定性：±100ppm，频率公差为:±50ppm，负载电容为:8PF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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IQD石英晶振,LFXTAL082135CUTT,IQXC-42晶振,欧美晶振
IQD石英晶振,LFXTAL082135CUTT,IQXC-42晶振,欧美晶振，无源贴片晶振，英国IQD晶振，晶振厂家，SMD贴片晶振，石英贴片谐振器，编码为：LFXTAL082135CUTT，频率：48MHz，频率稳定性：±15ppm，频率公差为:±10ppm，负载电容为:8PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，小型表面贴片型晶振，是标准的石英晶体谐振器，产品本身具有耐热，耐振，,耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准，时常应用于智能手机晶振，平板电脑晶振和计算机电脑晶振等产品。更多 +
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瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振
瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振，差分贴片晶振，进口有源晶振，石英差分晶振，差分输出晶振，编码为：XUH518027.120000X，频率为：27.12MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：1.8V，瑞萨晶振，XU系列贴片晶振，差分有源晶振，CMOS输出晶振，有源贴片晶振，六脚贴片晶振，高精度有源晶振，该产品具有良好的耐环境特性，耐冲击特性，被使用于计算机电脑晶振，智能体温计晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XLH526026.000000X,XLH520026.000000X,26MHz贴片晶振,差分晶体振荡器
瑞萨进口晶振,XLH526026.000000X,XLH520026.000000X,26MHz贴片晶振,差分晶体振荡器，Renesas晶振，瑞萨5032mm有源晶振，智能手表晶振，六脚贴片晶振，编码为：XLH526026.000000X，频率为：26MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520026.000000X，频率为：26MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，超薄型石英晶体振荡器，普通有源晶振，压控温补差分晶振，XL系列贴片晶振，贴片晶振本身体积小，特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品，例如计算机电脑晶振，卫星导航晶振，无线电话晶振，家用小型电器晶振，平台基站晶振，移动通讯晶振等产品。更多 +
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Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz
Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz，瑞萨晶振，进口贴片晶振，有源晶振，压控电压振荡器，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH725027.000000I，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH725027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，瑞萨有源晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：数码相机晶振，智能手机晶振，网络终端晶振，计算机电脑晶振等应用场景。更多 +
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NSK晶振,插件晶振,NXGSMD晶振,圆柱弯脚插件晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的计算机电脑晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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AKER晶振,有源晶振,SMBF-221晶振,进口石英晶体振荡器
计算机电脑晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.更多 +
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玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm小体积石英晶体谐振器
更多 +智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,石英晶振,HUSG晶振,进口石英晶体水晶振子
计算机电脑晶振具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,互联网设备常用晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,局域网络四脚贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-2520A晶振,移动通信小体积有源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,温补晶振,TXO83晶振,智能手机石英晶体振荡器
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STV-3225晶振,智能手机GPS定位系统有源晶振
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-3225晶振,进口3225温补石英晶振荡器
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-5032晶振,5032金属面封装无源贴片石英晶体
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,汽车规晶振特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振,汽车电子应用无源晶振
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,7050无源贴片晶体谐振器
更多 +计算机电脑晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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