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3225晶振,MMDCOMP晶体,MSH302548AH-24.000MHZ-T,超小型晶振
3225晶振,MMDCOMP晶体,MSH302548AH-24.000MHZ-T,超小型晶振,石英贴片晶振,有源晶体振荡器,SMD有源晶体,美国进口贴片晶振,编码为:MSH302548AH-24.000MHZ-T,频率:24MHz,频率公差为:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,美国麦迪康有源晶振,四脚贴片晶体,进口石英晶振,低抖动有源晶振,低耗能石英晶体,低衰减晶振,贴片石英晶体,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在智能手机晶振领域得到了广泛的应用。更多 +
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瑞萨有源晶振,XTL312125.000000I,125 MHz晶振,数码相机晶振
瑞萨有源晶振,XTL312125.000000I,125 MHz晶振,数码相机晶振,高精度石英振荡器,石英差分晶振,编码为:XTL312125.000000I,频率为:125MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:1.8V,3225mm晶振是属于市场上畅销的一款超小型晶振,超低电压差分晶振,高品质石英晶振,有源石英晶振,进口贴片晶振,八脚贴片石英晶振,差分贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,低抖动等特点,被广泛应用于数码产品晶振,智能产品晶振等。更多 +
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瑞萨LVDS差分晶振,XTL322200.000000I,200 MHz晶振,贴片石英晶振
瑞萨LVDS差分晶振,XTL322200.000000I,200 MHz晶振,贴片石英晶振,瑞萨进口晶振,石英贴片晶振,时钟振荡器,SMD晶振,编码为:XTL322200.000000I,频率为:200MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,八脚贴片晶振,瑞萨XT系列超小型晶振,贴片晶振3225mm是表贴式的石英晶体,是一款高精度差分晶振,进口有源晶振,低损耗有源晶振,超轻薄型差分晶振,时常应用于智能手环晶振,电子表晶振产品。更多 +
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瑞萨2520晶振,XFP236148.500000I,148.5 MHz晶振,蓝牙耳机晶振
瑞萨2520晶振,XFP236148.500000I,148.5 MHz晶振,蓝牙耳机晶振,有源石英晶振,差分输出晶振,低相位石英晶振,石英晶振,编码为:XFP236148.500000I,频率为:148.5MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,电源电压为:3.3V,超小型石英晶振,高温度有源晶振,XO石英晶振,12脚贴片晶振,差分贴片晶振,瑞萨XF系列晶振具有轻薄型,超小型,高精度,高性能,低抖动,低消耗,低耗能等特点,被广泛应用于小型智能化晶振,智能血糖仪晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振
瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振,石英贴片晶振,差分晶体,有源石英晶振,LVDS差分晶振,编码为:XTL332125.000000I,频率为:125MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,3225mm石英晶振,瑞萨晶振,有源差分晶振,晶振厂家,八脚贴片石英晶振,XT系列晶振产品均符合欧盟环保ROHS标准,具有良好的耐环境特性,被广泛运用于小型高端的智能产品领域,如:智能蓝牙耳机,蓝牙音响等产品应用。更多 +
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Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振
Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振,差分石英晶振,进口有源晶振,LVPECL差分晶振,编码为:XFP235156.250000K,频率为:156.25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,电源电压为:3.3V,SMD石英晶振,OSC晶振,差分有源晶振,12脚贴片晶振,超小型晶振,瑞萨石英晶振,进口晶振,耐高温车载晶振,高精度差分晶振,高温度有源晶振,石英贴片晶振,主要应用于智能手机晶振,智能体温计晶振,智能蓝牙耳机晶振,智能血压计晶振等产品应用。更多 +
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2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振
2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振,超小型石英晶振,有源石英晶振,差分晶振,LVDS振荡器,差分晶振LVDS,编码为:XFL235837.500000K,频率为:837.5MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,电源电压为:3.3V,12脚贴片晶振,超小体积,超轻重量,差分有源晶振,贴片有源晶振,石英晶体振荡器,SMD石英晶振,行业标准SMD封装,主要应用于GPS定位系统晶振,导航仪晶振,无线网络晶振等产品应用。更多 +
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3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振
3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振,瑞萨电子晶振,进口晶振,八脚贴片晶振,差分晶体振荡器,编码为:XTP332087.000000I,频率为:87MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,高精度有源晶振,超小型晶振,石英晶体振荡器,普通有源晶振,LV-PECL差分晶振,这款晶振产品不仅仅是体积小,而且还重量轻,厚度薄,有着低损耗,低电平,低功耗等特点,特别适用于时钟钟表晶振,智能体温计晶振,物联网5G晶振等产品应用。更多 +
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156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振
156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振,瑞萨电子株式会社,进口晶振,石英晶体振荡器,有源差分晶振,低相位抖动晶振,编码为:XFP235156.250000K,频率为:156.25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,电源电压为:3.3V,OSC差分晶振,LVDS差分石英晶振,SMD石英晶振,贴片晶振,因产品本身就重量轻,体积小,厚度薄,耐高温性,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用于各种小巧的便携式消费电子数码产品中,例如:智能手环晶振,苹果手机晶振,智能手表晶振,小型蓝牙晶振,小型电风扇晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,XAH335100.000000K,100MHz石英晶振,贴片晶振
瑞萨晶振,XAH335100.000000K,100MHz石英晶振,贴片晶振,差分石英晶振,OSC差分晶振,进口贴片晶振,普通有源振荡器,编码为:XAH335100.000000K,频率为:100MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,超小型晶振,3225贴片晶振,差分有源晶振,轻薄型晶振,低抖动差分晶振,低相控有源晶振,低相噪晶振,低差损有源晶振,高精度进口晶振,低功耗差分晶振,高性能晶振,高温度有源晶振,有源石英晶体,温补晶体振荡器,小体积石英晶体,主要应用到:智能遥控晶振,汽车晶振,智能电表水表晶振,智能手机晶振,电话机晶振。更多 +
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瑞萨进口晶振,XAH335033.333333X,33.333333MHz有源晶振,石英晶振
瑞萨进口晶振,XAH335033.333333X,33.333333MHz有源晶振,石英晶振,SMD晶振振荡器,轻薄型晶振,低电源电压晶振,高性能晶振,3225mm晶振,编码为:XAH335033.333333X,频率为:33.333333MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,超小型晶振,差分晶振,压控有源晶振,温补晶振,贴片石英晶振,均具有耐高温,高品质,高精度,低抖动等特点,广泛应用于程控交换机晶振,发射基地晶振,小家电晶振,时钟钟表晶振,智能安防晶振,多媒体设备晶振等产品。更多 +
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7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振
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Renesas晶振,25 MHz,XLH335025.000JX4I,XLH326025.000000I
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