全站搜索 - 进口石英晶振 - 村田石英晶振,村田振荡器,村田晶体振荡器,军工晶体振荡器,MurataResonator

: Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器

Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器，瑞萨进口晶振，石英差分晶振，SMD贴片晶振，OSC晶振，差分晶体振荡器，编码为：XAH535156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，LVCMOS差分晶振，进口有源晶振，高精度有源晶振，低损耗差分晶振，晶体振荡器，该产品可采用自动贴片焊接系统，具备良好的耐高温特性，耐环境特性，被广泛运用于移动网络晶振，儿童游戏机晶振等产品应用。
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: 瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振

瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振，进口石英晶振，贴片晶振，晶体振荡器，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V六脚贴片晶振，差分晶体振荡器，有源贴片晶振，差分输出晶振，3225贴片晶振，3.2x2.5mm晶振，具有超小型，超轻薄，低电压，低消耗，低电平，高精度，高性能，高温度等特点，耐高温性，耐环境特性，被广泛应用于车载宽温振荡器，智能冰箱晶振，医疗设备晶振等产品。
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: XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体

XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体，瑞萨3225mm晶振，耐高温晶振，进口石英晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，高精度晶振，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，差分晶振，贴片差分晶振，SMD石英晶振，XA系列晶振产品体积小，重量轻，厚度薄，耐热，耐高温，金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性，应用于：车载石英贴片晶振，行车记录仪晶振，蓝牙音响晶振，车载防盗晶振，网络摄像头晶振等产品。
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: Renesas晶振,XUL535100.000000I,XUL516100.000000I,100MHz进口晶振

Renesas晶振,XUL535100.000000I,XUL516100.000000I,100MHz进口晶振，瑞萨石英振荡器，差分有源晶振，SMD贴片有源晶振，编码为：XUL535100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XUL516100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：1.8V，六脚贴片晶振，进口晶振，贴片石英晶振振荡器，XU系列晶振产品本身就有体积小，厚度薄，重量轻，精度高，消耗低，性能高，电源电压低，抖动低等特点，产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费晶振，手机应用晶振，蓝牙多功能播放器晶振，无线通讯晶振等多个产品。
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: 村田晶振,进口石英晶振,CSTNE20M0V53L000R0晶振

3213mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振,进口石英晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英2520晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Golledge晶振,贴片晶振,GRX-530晶振,5032进口石英晶振

普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: AKER晶振,贴片晶振,CXCN-531晶振,无源石英晶体谐振器

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 玛居礼晶振,有源晶振,HM53R晶振,进口石英晶振荡器

移动网络晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: FOX晶振,贴片晶振,C5AQ晶振,FC5AQCCMC250晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型智能手机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,M级小体积无源水晶振子

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,音箱谐振器

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的数码相机晶振频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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