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Renesas差分输出晶振,XFP336312.500000I,312.5 MHz晶振,PECL差分晶振
Renesas差分输出晶振,XFP336312.500000I,312.5 MHz晶振,PECL差分晶振，进口差分晶振，有源石英晶振，ROHS环保晶振，瑞萨晶振，编码为：XFP336312.500000I，频率为：312.5MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，八脚贴片晶振，有源进口晶振，高精度石英晶振，低相位相噪差分晶振，高性能差分晶振，有源LV-PECL晶振，XF系列晶振，该晶振具有超小体积，超轻重量，品质超高，超低差损等优势，被广泛应用于汽车电子晶振，车载音响晶振等产品。更多 +
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瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振
瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振，瑞萨电子晶振，进口有源晶振，高精度石英晶振，编码为：XLH520050.000000X，频率为：50MHz，频率稳定性为：±100ppm，工作温度范围为：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，差分石英晶振，金属晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，5032mm石英晶振，六脚贴晶振，该晶振外观是金属面编带封装设计，高可靠性，优良的耐环境特性，绿色环保产品，主要应用于网络通信晶振，数字电视晶振等产品应用。更多 +
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村田晶振,高精度石英晶振,CSTCE18M4V53Z-R0晶振
3213mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线通信晶振
更多 +此贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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