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Renesas差分输出晶振,XFP336312.500000I,312.5 MHz晶振,PECL差分晶振
Renesas差分输出晶振,XFP336312.500000I,312.5 MHz晶振,PECL差分晶振，进口差分晶振，有源石英晶振，ROHS环保晶振，瑞萨晶振，编码为：XFP336312.500000I，频率为：312.5MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，八脚贴片晶振，有源进口晶振，高精度石英晶振，低相位相噪差分晶振，高性能差分晶振，有源LV-PECL晶振，XF系列晶振，该晶振具有超小体积，超轻重量，品质超高，超低差损等优势，被广泛应用于汽车电子晶振，车载音响晶振等产品。更多 +
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瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振
瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振，瑞萨电子晶振，进口有源晶振，高精度石英晶振，编码为：XLH520050.000000X，频率为：50MHz，频率稳定性为：±100ppm，工作温度范围为：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，差分石英晶振，金属晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，5032mm石英晶振，六脚贴晶振，该晶振外观是金属面编带封装设计，高可靠性，优良的耐环境特性，绿色环保产品，主要应用于网络通信晶振，数字电视晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振
Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振，瑞萨晶振， 石英贴片晶振，差分输出晶振，编码为：XLH320033.333000X，频率为：33.333MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.58mm封装，电源电压为：2.5V，六脚贴片晶振，XL系列晶振，有源石英晶振，进口差分晶振，石英晶体振荡器，该晶振产品具有良好的耐环境性能，在严酷环境下也能稳定持续的为产品工作，时常适用于数码相机晶振，医疗设备晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振
瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振，瑞萨进口晶振，差分石英晶振，贴片有源晶振，XA系列晶振，石英振荡器，编码为：XAH535080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，耐高温差分晶振，高精度晶振，六脚贴片晶振，低电平有源晶振，差分贴片晶振，5032mm晶振，瑞萨晶振，进口石英晶振，普通有源振荡器，CMOS输出晶振，低耗能有源晶振，高温度差分晶振，该晶振产品适用于基站基站，智能投影机晶振等产品应用。更多 +
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Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器
Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器，瑞萨进口晶振，石英差分晶振，SMD贴片晶振，OSC晶振，差分晶体振荡器，编码为：XAH535156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，LVCMOS差分晶振，进口有源晶振，高精度有源晶振，低损耗差分晶振，晶体振荡器，该产品可采用自动贴片焊接系统，具备良好的耐高温特性，耐环境特性，被广泛运用于移动网络晶振，儿童游戏机晶振 等产品应用。更多 +
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瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振
瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振，差分贴片晶振，进口有源晶振，石英差分晶振，差分输出晶振，编码为：XUH518027.120000X，频率为：27.12MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：1.8V，瑞萨晶振，XU系列贴片晶振，差分有源晶振，CMOS输出晶振，有源贴片晶振，六脚贴片晶振，高精度有源晶振，该产品具有良好的耐环境特性，耐冲击特性，被使用于计算机电脑晶振，智能体温计晶振等产品应用。更多 +
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Renesas有源晶振,XUL736150.000000I,150 MH晶振,汽车电子晶振
Renesas有源晶振,XUL736150.000000I,150 MH晶振,汽车电子晶振，瑞萨晶振，石英有源晶振，LVDS差分晶振，高性能石英晶振，编码为：XUL736150.000000I，频率为：150MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD贴片晶振，差分有源晶振，六脚贴片晶振，差分晶振，高精度差分晶振，石英贴片晶振，振荡器，该产品时常应用于工业设备晶振，汽车规晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,XTN312032.000000I,32 MHz有源晶振,智能手机晶振
瑞萨晶振,XTN312032.000000I,32 MHz有源晶振,智能手机晶振，差分晶振，石英差分晶振，高品质有源晶振，SMD晶振，编码为：XTN312032.000000I，频率为：32MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，八脚贴片晶振，高温度差分晶振，石英晶体振荡器，石英贴片晶振，进口晶振，XT系列晶振，有源差分晶振，HCSL差分晶振，低电源电压差分晶振，差分晶体，有源进口晶振，低差损石英晶振，高性能石英晶振，该晶振主要适用于通讯设备晶振，小型智能化晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振
瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振，石英贴片晶振，差分晶体，有源石英晶振，LVDS差分晶振，编码为：XTL332125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，3225mm石英晶振，瑞萨晶振，有源差分晶振，晶振厂家，八脚贴片石英晶振，XT系列晶振产品均符合欧盟环保ROHS标准，具有良好的耐环境特性，被广泛运用于小型高端的智能产品领域，如：智能蓝牙耳机，蓝牙音响等产品应用。更多 +
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Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振
Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振，瑞萨石英晶振，八脚贴片晶振，贴片石英晶振，编码为：XTC312272.800000I，频率为：272.8MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，编码为：XTC332272.800000I，频率为：272.8MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，超小型石英晶振，3225晶振，高精度有源晶振，石英晶体振荡器，高品质石英晶振，低耗能差分晶振，低电源电压石英晶振，SMD晶振，低损耗有源晶振，该体积晶振产品时常应用于智能血糖仪晶振，智能机器人晶振，智能手机晶振，小型风扇晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振
瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振， 差分有源晶振，石英贴片晶振，SMD石英晶振，差分石英晶振，编码为：XFN336100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，八脚贴片晶振，超小型石英晶振，石英晶体振荡器，HCSL差分晶振，XF系列石英晶振，高精度有源晶振，高性能有源晶体，低功耗石英晶振，该系列晶振产品均可过高温回流焊接，耐冲击性，被广泛应用于无线通讯设备晶振，导航仪设备晶振，航空装置晶振等产品应用。更多 +
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Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振
Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振，差分石英晶振，进口有源晶振，LVPECL差分晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD石英晶振，OSC晶振，差分有源晶振，12脚贴片晶振，超小型晶振，瑞萨石英晶振，进口晶振，耐高温车载晶振，高精度差分晶振，高温度有源晶振，石英贴片晶振，主要应用于智能手机晶振，智能体温计晶振，智能蓝牙耳机晶振，智能血压计晶振等产品应用。更多 +
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2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振
2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振，超小型石英晶振，有源石英晶振，差分晶振，LVDS振荡器，差分晶振LVDS，编码为：XFL235837.500000K，频率为：837.5MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，12脚贴片晶振，超小体积，超轻重量，差分有源晶振，贴片有源晶振，石英晶体振荡器，SMD石英晶振，行业标准SMD封装，主要应用于GPS定位系统晶振，导航仪晶振，无线网络晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振
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