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LFXTAL069494REEL,IQD晶振,IQXC-42石英晶体,数码电子晶振
LFXTAL069494REEL,IQD晶振,IQXC-42石英晶体,数码电子晶振,欧美进口石英晶振,四脚贴片晶振,晶振厂家,IQD无源贴片谐振器,编码为:LFXTAL069494REEL,频率:25MHz,频率稳定性:±20ppm,频率公差为:±15ppm,负载电容为:10PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,产品外观为金属贴片封装,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,该产品有着良好抗冲击性,和良好的耐环境特性,环保性能符合ROHS/无铅标准,广泛应用于智能手机晶振,平板电脑晶振和小型话筒晶振等。更多 +
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EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器
EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列晶振,编码为:EC2600TS-120.000M,频率:120.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,CMOS输出晶振,有源晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载导航晶振,物联网等应用。更多 +
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瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振
瑞萨石英晶体振荡器,XLH520050.000000X,50 MHz晶振,医疗设备晶振,瑞萨电子晶振,进口有源晶振,高精度石英晶振,编码为:XLH520050.000000X,频率为:50MHz,频率稳定性为:±100ppm,工作温度范围为:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸为:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,差分石英晶振,金属晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,5032mm石英晶振,六脚贴晶振,该晶振外观是金属面编带封装设计,高可靠性,优良的耐环境特性,绿色环保产品,主要应用于网络通信晶振,数字电视晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振
Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振,瑞萨晶振, 石英贴片晶振,差分输出晶振,编码为:XLH320033.333000X,频率为:33.333MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.58mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,XL系列晶振,有源石英晶振,进口差分晶振,石英晶体振荡器,该晶振产品具有良好的耐环境性能,在严酷环境下也能稳定持续的为产品工作,时常适用于数码相机晶振,医疗设备晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振
瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振,瑞萨进口晶振,差分石英晶振,贴片有源晶振,XA系列晶振,石英振荡器,编码为:XAH535080.000000K,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,耐高温差分晶振,高精度晶振,六脚贴片晶振,低电平有源晶振,差分贴片晶振,5032mm晶振,瑞萨晶振,进口石英晶振,普通有源振荡器,CMOS输出晶振,低耗能有源晶振,高温度差分晶振,该晶振产品适用于基站基站,智能投影机晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振
瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振, 差分有源晶振,石英贴片晶振,SMD石英晶振,差分石英晶振,编码为:XFN336100.000000I,频率为:100MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,八脚贴片晶振,超小型石英晶振,石英晶体振荡器,HCSL差分晶振,XF系列石英晶振,高精度有源晶振,高性能有源晶体,低功耗石英晶振,该系列晶振产品均可过高温回流焊接,耐冲击性,被广泛应用于无线通讯设备晶振,导航仪设备晶振,航空装置晶振等产品应用。更多 +
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Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振
Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振,差分石英晶振,进口有源晶振,LVPECL差分晶振,编码为:XFP235156.250000K,频率为:156.25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,电源电压为:3.3V,SMD石英晶振,OSC晶振,差分有源晶振,12脚贴片晶振,超小型晶振,瑞萨石英晶振,进口晶振,耐高温车载晶振,高精度差分晶振,高温度有源晶振,石英贴片晶振,主要应用于智能手机晶振,智能体温计晶振,智能蓝牙耳机晶振,智能血压计晶振等产品应用。更多 +
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2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振
2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振,超小型石英晶振,有源石英晶振,差分晶振,LVDS振荡器,差分晶振LVDS,编码为:XFL235837.500000K,频率为:837.5MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,电源电压为:3.3V,12脚贴片晶振,超小体积,超轻重量,差分有源晶振,贴片有源晶振,石英晶体振荡器,SMD石英晶振,行业标准SMD封装,主要应用于GPS定位系统晶振,导航仪晶振,无线网络晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振
瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振,贴片石英晶振,低功耗有源晶振,高品质石英晶振,编码为:XLH320030.000000X,频率为:30MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,低电源电压晶振,六脚贴片晶振,晶体,石英振荡器,高精度有源晶振,差分石英晶振,差分贴片晶振,3225石英晶振,有源晶体,HCMOS差分晶振,高性能有源晶振,3225mm晶振体积超小,重量超轻,有着良好耐环境特性,被广泛应用于智能手机晶振,智能蓝牙晶振,音响灯光晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振
瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振,进口晶体振荡器,5032mm晶体,有源贴片晶振,编码为:XLH520025.000000X,频率为:25MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,差分石英晶振,CMOS差分晶振,ROHS环保晶振,石英贴片晶振,采用金属面编带封装,体积小,重量轻,厚度薄,精度高,品质好,有着良好的耐冲击性,适用于智能音响晶振,鼠标键盘晶振,游戏机晶振等产品应用。更多 +
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Renesas进口晶振,XLH720016.000000X,16 MHz晶振,晶体
Renesas进口晶振,XLH720016.000000X,16 MHz晶振,晶体,瑞萨石英晶振,贴片晶振,军工差分振荡器,编码为:XLH720016.000000X,,频率为:16MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,差分有源晶振,进口有源晶体,贴片差分晶振,SMD晶振,XL系列有源晶振,CMOS差分晶振,低功耗晶振,低抖动差分晶振,低电压石英晶振,低相位相噪晶振,应用于军事设备与工业设备较多。更多 +
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瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振
瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振,3225mm晶振,石英贴片晶振,差分晶体振荡器,差分晶振,编码为:XAH335100.000000K,频率为:100MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,为六脚贴片晶振,高温度差分晶振,CMOS输出晶振,有源贴片晶振,XA系列晶振,3225mm晶振产品具有轻薄型,超小型,精度高,温度高,品质高,性能高,抖动低,差损低等优势,非常的耐高温性,是被公认为最适合在汽车电子的晶振产品。更多 +
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瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振
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Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振
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Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振
Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,瑞萨有源晶振,六脚贴片晶振,编码为:XUL736100.000000I,频率为:100MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,普通有源振荡器,LVDS差分晶振,7050mm晶振,石英贴片晶振,低抖动有源晶振,高温度晶振,高品质石英晶振,低消耗差分晶振,低差损贴片晶振,低相噪相控晶振,低电平 差分晶振,时常应用于智能家居晶振,智能电子门锁晶振,电脑主机晶振等等产品。更多 +
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瑞萨晶振,XTP322100.000000I,100MHz进口晶振,振荡器
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XFN336100.000000I,瑞萨石英晶振,100MHz晶振,振荡器
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156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振
156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振,瑞萨电子株式会社,进口晶振,石英晶体振荡器,有源差分晶振,低相位抖动晶振,编码为:XFP235156.250000K,频率为:156.25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,电源电压为:3.3V,OSC差分晶振,LVDS差分石英晶振,SMD石英晶振,贴片晶振,因产品本身就重量轻,体积小,厚度薄,耐高温性,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用于各种小巧的便携式消费电子数码产品中,例如:智能手环晶振,苹果手机晶振,智能手表晶振,小型蓝牙晶振,小型电风扇晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振,XFL235837.500000K,837.5MHz进口晶振,差分石英晶振
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