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瑞萨OSC晶振,XAH525075.000000I,75 MHz晶振,石英晶体
瑞萨OSC晶振,XAH525075.000000I,75 MHz晶振,石英晶体，瑞萨晶振，进口有源晶振，差分输出晶振，石英进口晶振，差分贴片晶振，编码为：XAH525075.000000I，频率为：75MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，XAH系列晶振是一种超精密有源晶体振荡器，具有三态功能，低相位相噪，低抖动等特点。 XAH系列晶体振荡器的频率采用了一系列专有ASIC芯片，重点关注降噪技术，被广泛应用于智能手环晶振，智能音响晶振等产品。更多 +
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Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器
Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器，瑞萨进口晶振，石英差分晶振，SMD贴片晶振，OSC晶振，差分晶体振荡器，编码为：XAH535156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，LVCMOS差分晶振，进口有源晶振，高精度有源晶振，低损耗差分晶振，晶体振荡器，该产品可采用自动贴片焊接系统，具备良好的耐高温特性，耐环境特性，被广泛运用于移动网络晶振，儿童游戏机晶振 等产品应用。更多 +
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Renesas有源晶振,XUL736150.000000I,150 MH晶振,汽车电子晶振
Renesas有源晶振,XUL736150.000000I,150 MH晶振,汽车电子晶振，瑞萨晶振，石英有源晶振，LVDS差分晶振，高性能石英晶振，编码为：XUL736150.000000I，频率为：150MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD贴片晶振，差分有源晶振，六脚贴片晶振，差分晶振，高精度差分晶振，石英贴片晶振，振荡器，该产品时常应用于工业设备晶振，汽车规晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振
瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振，石英贴片晶振，差分晶体，有源石英晶振，LVDS差分晶振，编码为：XTL332125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，3225mm石英晶振，瑞萨晶振，有源差分晶振，晶振厂家，八脚贴片石英晶振，XT系列晶振产品均符合欧盟环保ROHS标准，具有良好的耐环境特性，被广泛运用于小型高端的智能产品领域，如：智能蓝牙耳机，蓝牙音响等产品应用。更多 +
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Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振
Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振，瑞萨石英晶振，八脚贴片晶振，贴片石英晶振，编码为：XTC312272.800000I，频率为：272.8MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，编码为：XTC332272.800000I，频率为：272.8MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，超小型石英晶振，3225晶振，高精度有源晶振，石英晶体振荡器，高品质石英晶振，低耗能差分晶振，低电源电压石英晶振，SMD晶振，低损耗有源晶振，该体积晶振产品时常应用于智能血糖仪晶振，智能机器人晶振，智能手机晶振，小型风扇晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振
瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振， 差分有源晶振，石英贴片晶振，SMD石英晶振，差分石英晶振，编码为：XFN336100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，八脚贴片晶振，超小型石英晶振，石英晶体振荡器，HCSL差分晶振，XF系列石英晶振，高精度有源晶振，高性能有源晶体，低功耗石英晶振，该系列晶振产品均可过高温回流焊接，耐冲击性，被广泛应用于无线通讯设备晶振，导航仪设备晶振，航空装置晶振等产品应用。更多 +
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Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振
Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振，差分石英晶振，进口有源晶振，LVPECL差分晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD石英晶振，OSC晶振，差分有源晶振，12脚贴片晶振，超小型晶振，瑞萨石英晶振，进口晶振，耐高温车载晶振，高精度差分晶振，高温度有源晶振，石英贴片晶振，主要应用于智能手机晶振，智能体温计晶振，智能蓝牙耳机晶振，智能血压计晶振等产品应用。更多 +
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2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振
2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振，超小型石英晶振，有源石英晶振，差分晶振，LVDS振荡器，差分晶振LVDS，编码为：XFL235837.500000K，频率为：837.5MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，12脚贴片晶振，超小体积，超轻重量，差分有源晶振，贴片有源晶振，石英晶体振荡器，SMD石英晶振，行业标准SMD封装，主要应用于GPS定位系统晶振，导航仪晶振，无线网络晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振
瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振，贴片石英晶振，低功耗有源晶振，高品质石英晶振，编码为：XLH320030.000000X，频率为：30MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，低电源电压晶振，六脚贴片晶振，晶体，石英振荡器，高精度有源晶振，差分石英晶振，差分贴片晶振，3225石英晶振，有源晶体，HCMOS差分晶振，高性能有源晶振，3225mm晶振体积超小，重量超轻，有着良好耐环境特性，被广泛应用于智能手机晶振，智能蓝牙晶振，音响灯光晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振
瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振，进口晶体振荡器，5032mm晶体，有源贴片晶振，编码为：XLH520025.000000X，频率为：25MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，CMOS差分晶振，ROHS环保晶振，石英贴片晶振，采用金属面编带封装，体积小，重量轻，厚度薄，精度高，品质好，有着良好的耐冲击性，适用于智能音响晶振，鼠标键盘晶振，游戏机晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振
瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振，3225mm晶振，石英贴片晶振，差分晶体振荡器，差分晶振，编码为：XAH335100.000000K，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，为六脚贴片晶振，高温度差分晶振，CMOS输出晶振，有源贴片晶振，XA系列晶振，3225mm晶振产品具有轻薄型，超小型，精度高，温度高，品质高，性能高，抖动低，差损低等优势，非常的耐高温性，是被公认为最适合在汽车电子的晶振产品。更多 +
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瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振，进口石英晶振，贴片晶振，晶体振荡器，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V六脚贴片晶振，差分晶体振荡器，有源贴片晶振，差分输出晶振，3225贴片晶振，3.2x2.5mm晶振，具有超小型，超轻薄，低电压，低消耗，低电平，高精度，高性能，高温度等特点，耐高温性，耐环境特性，被广泛应用于车载宽温振荡器，智能冰箱晶振，医疗设备晶振等产品。更多 +
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Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振
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