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希华晶振,有源晶振,SPO-7050B晶振,台产7050有源石英晶体振荡器
更多 +电脑应用有源晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,进口有源晶体产品被广泛应用于,数码家电晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TA晶振,无线网络四脚贴片温补晶振
更多 +进口有源晶体,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,高性能有源晶体,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TS晶振,移动通信7050有源温补晶体振荡器
更多 +智能手机晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电子游戏机晶振产品被广泛应用于,贴片石英晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TS-K晶振,无线Wi-Fi专用温补晶振
更多 +智能手机晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电子游戏机晶振产品被广泛应用于,电脑应用有源晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TS晶振,智能手机专用温补晶振
更多 +贴片石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电子游戏机晶振产品被广泛应用于,电脑应用有源晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,移动通信基站7050温补晶振
更多 +贴片石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,液晶电视机晶振产品被广泛应用于,电脑应用有源晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TT-K晶振,无线网络7050温补晶振
更多 +温度补偿晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,液晶电视机晶振产品被广泛应用于,电脑应用有源晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,7.0 x 5.0毫米贴片压控温度补偿晶体
更多 +温度补偿晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,液晶电视机晶振产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,压控晶振,VT-M晶振,显示屏差分晶振
更多 +进口有源晶体,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,压控电压振荡器产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,智能手机专用3225有源晶体振荡器
更多 +高性能有源晶体,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-M晶振,企业网络设备晶振
更多 +石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电脑应用有源晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-M晶振,工业级有源石英贴片晶振
更多 +石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电脑应用有源晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PC-U晶振,普通有源7050贴片石英晶体
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PC晶振,有源7050四脚贴片晶振
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,SMD石英晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-U晶振,台产7050六脚有源晶振
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,石英晶体振荡器的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,压控晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
更多 +5032进口晶振,智能手机晶振:无线通信,温度补偿晶体振荡器,计算机,全球GPS定位系统,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N-12.800MBP-T晶振
更多 +压电石英晶振,智能手机晶振:无线通信,温度补偿晶体振荡器,计算机,全球GPS定位系统,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振
更多 +32.768K有源晶振,智能手机晶振:无线通信,CMOS输出晶振,计算机,全球GPS定位系统,数码相机晶振等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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