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XFN336100.000000I,瑞萨石英晶振,100MHz晶振,振荡器
XFN336100.000000I,瑞萨石英晶振,100MHz晶振,振荡器,瑞萨Renesas电子晶振公司,轻薄型贴片晶振,八脚贴片晶振,差分晶振,瑞萨晶振,LV-HCSL差分晶振,编码为:XFN336100.000000I,频率为:100MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,进口晶振,贴片石英晶体振荡器,差分晶体,进口SMD晶振,交换机差分晶振,路由器差分晶振,光模块差分晶振,超薄型石英晶体振荡器,压控振荡器,高品质晶振,HCSL晶振,主要应用到5G室外基站晶振,智能电表水表晶振,投影机晶振,医疗产品晶振,无线充电器晶振等产品应用。更多 +

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Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz
Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz,瑞萨电子晶振,有源晶振振荡器,差分晶体振荡器,XLH系列晶振,编码为:XLH335016.625000I,频率为:16.625 MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,编码为:XLH735016.625000X,频率为:16.625 MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,均为六脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低电平等特点。被广泛应用于:光纤通道晶振,服务器和存储晶振,电子游戏机晶振,物联网晶振等应用。更多 +

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FOX低功耗晶振,FT2CNBPM26.0-T3,FOX251通信设备晶振
FOX低功耗晶振,FT2CNBPM26.0-T3,FOX251通信设备晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FT2CN,(Former FOX251),编码为:FT2CNBPM26.0-T3,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,TCXO振荡器,2520晶振,石英晶振,SMD晶振,温度补偿晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位器,导航仪,罗拉LORA模块,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +

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FOX温补晶振,FT1CNKRK38.4-T3,GPS定位器专用晶振
FOX温补晶振,FT1CNKRK38.4-T3,GPS定位器专用晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FT1CN,编码为:FT1CNKRK38.4-T3,频率为:38.400MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,TCXO晶振,温补晶振,有源晶体,石英贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。石英晶振,被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,GPS定位器,导航仪,物联网,罗拉LORA模块,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +

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FOX压控温补晶振,FT9HVBPH25.0-T1,罗拉LORA模块晶振
FOX压控温补晶振,FT9HVBPH25.0-T1,罗拉LORA模块晶振,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FT9HV系列,(Former FOX801BHCLF),编码为:FT9HVBPH25.0-T1,频率为:25.000MHz,小体积晶振尺寸:11.4x9.6mm封装,四脚贴片晶振,HCMOS输出晶体振荡器,VCTCXO电压控制温度补偿晶体振荡器,压控温补晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,电压3.3V,工作温度范围:-30℃至+75℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低功耗,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,GPS定位,导航仪,物联网,罗拉LORA模块,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +

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XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD
更多 +XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD,尺寸为3225mm,频率为16MHZ,工作温度-10°C~ 60°C,台湾进口晶振,Taitien晶振,泰艺晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,水晶振动子,贴片晶振,无线通信设备晶振,汽车专用晶振,蓝牙晶振,手机晶振,GPS定位导航系统晶振,硬盘专用晶振,XXCCCCNANF-12.000000石英贴片晶振。
无源晶振产品主要应用范围:汽车,蓝牙,手机,GPS,无线局域网,4G/LTE,硬盘等领域。XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD.

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AKER晶振,贴片晶振,CXCN-531晶振,无源石英晶体谐振器
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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AKER晶振,贴片晶振,CXCN-631晶振,6035陶瓷面封装晶体谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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AKER晶振,贴片晶振,CXCN-841晶振,陶瓷面封装有源晶体振荡器
贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.更多 +

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爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封网络通信晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +

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爱普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,高性能有源晶体体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封网络通信晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +

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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1210B晶振,,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR晶振
更多 +本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
更多 +
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型贴片晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机晶振,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途.

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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
更多 +为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
- [行业资讯]KDS大真空DSK1612ATD微型高精度数字温度补偿晶振2026年08月20日 09:06
KDS大真空DSK1612ATD微型高精度数字温度补偿晶振
DSK1612ATD是一款专为微型化,低功耗,宽温工况设计的数字温度补偿型TCXO晶振,采用KDS大真空成熟的数字动态温度补偿算法,区别于传统模拟温补晶振,温度校准精度更高,频率漂移控制更精准,完美解决高低温环境下时钟失准,数据同步异常,设备计时偏差等行业痛点,是民用高端消费电子,车载电子与工业物联网的核心时钟器件.
产品采用行业主流1612超微型SMD贴片封装,极致尺寸仅1.6×1.2×0.65mm,超薄超轻的结构设计适配设备高密度贴装,微型化集成需求,大幅节省PCB布局空间,助力终端设备轻薄化升级.器件标准频率为通用32.768KHz,适配绝大多数设备实时时钟,定时唤醒,数据同步,低功耗计时场景,通用性极强.供电电压支持1.5V~3.63V宽压供电,适配锂电池,低压工控等多类供电系统,适配性更广.cnw4GcgOYOnPf","OgYaf5zymd0z4zchuJjche4inje","OwsMfwyCWdHYbTcHAgpc8pCTnxc","OICjfERmJdYNjdcn4Sdcgw6cn3b","PgoyffsiEdKAP8c9jQhc6sWFngh","S63UfNIYDdnMoxcwqHJcfezznaf","TOwPfRwFddU6dCcYHVAcRHCxnsh","A8yBfsBZYda0QJcxzUJcoDydnXd","KekEfOqhudXJr6cJ9E6c8ClQnTd","WqxZfIx7Fd3TrScSAJ2cFWuHnyb","MzDvf2MRWdHffNcz544cjowgnAe","IX1pfjwead3i6cceq9KcgwkxnAe","W2J9fnMoUdfRPmcQazQcV4aHntg","CNAkfRN7fdNQ0ocDft1c0uFCnHh","OLPRfI4QEdKjNMc4rOfcYtPgnWc","IAgffhnMMdQKZac1WjMcRTpBn8d","JL4nfNzNPdDcJHcF0GQc4ZZwnAf","HtNdfRHbbduFMJceOT6cfBGsnte","Rm2xfgIhpdSf1lcC6skcyLlhnqg","Jz5Df8uSodAlVlc9CcicE8lGnlB","MlkEfloF7d3514c7rHucV4sznkg","MQ2CfHu37de648crdShcgMRKnPh","PTR2fTvsTddCt3cFDGncpm8Dnbb","V5Dbf0LcldHSllc7EArc6qIBn5f","SKeqfdRVddgM7YcAmvqcnNSYn8f","VGrufP5ovd3JBcc3BZCcG32jnfc","EeKGfoDuFdXK4vcTjwjcGgeWnGh"],"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+q*0*1+j"},"text":{"0":"KDS大真空DSK1612ATD:微型高精度数字温度补偿晶振 赋能IoT与车载精密时钟场景"}}},"revision_container_id":"doxc6uubsPx39IQq8CyASXE5J2c","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1787188257","is_create_command":true,"operator_id":"7672297316216213820","source":1}},"type":"page","locked":false,"author":"7672297316216213820","align":"","doc_info":{"editors":["7672297316216213820"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"parent_id":""}}},"payloadMap":{"LvLMfuisrdqtDScEmMOcCt7wnvf":{"level":1},"XyygfCWGbdk6yCc4hzac3XLJnvd":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"dca8a9e6-5bf1-4d08-855b-39e13a907e68","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":false},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":36,"type":"text","selection":{"start":4,"end":163},"recordId":"LvLMfuisrdqtDScEmMOcCt7wnvf"},{"id":37,"type":"text","selection":{"start":0,"end":195},"recordId":"XyygfCWGbdk6yCc4hzac3XLJnvd"}],"pasteFlag":"accc4dad-7aff-4c7a-b13e-bf83c33f0954"}'>- 阅读(63)
- [行业资讯]微芯晶振LX4580是军工级专属24通道混合信号集成芯片2026年07月23日 09:41
微芯晶振LX4580是军工级专属24通道混合信号集成芯片
Microchip晶振LX4580是一款面向航空航天,国防军工执行控制系统定制研发的高性能混合信号集成电路,核心主打24通道超高集成度,数模混合一体化处理,军工级高可靠,实时精准控制四大核心特性,是目前军工执行控制领域通道集成度最高,适配性最强的专用芯片之一.芯片打破传统数模分离,单通道独立控制的设计模式,将多路信号采集,信号调理,数模转换,驱动控制,时序同步,故障检测等多重功能高度集成于单颗芯片内部,一站式解决执行系统信号采集,运算处理,精准驱动,实时调控的全流程需求.cnMnrnRb","QMceftVb6dPkakcq2uZcZl3OnXf","Rh4KfmREadTW0Vc8jrhcIdNkngg","P9D5fQaBVdhImecqez0cdsSAnIf","PSoBfGNoJd3yStch2s0c0KhAn1j","CcomfKZqWdlA2Tci92Xcftksnud","PlYnfUIpRdEYhAcuQeycS1vunwe","ORmwfyekNd9kCjc2hYlcOaopnue","PiIIfDWL6dN0r4cKe4YcY2ehnqw","JfbIfDsmTdGdbMcQx3xcp4yMnoc","LakffpaLYdkJqWc5ewSchCAin5J","Q2l9f9O64dfev2cRI9Zc0YKvn4d","P7DAfWDBadDoclcP20Kc79ZRnjb"],"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+19"},"text":{"0":"Microchip LX4580:24通道高集成混合信号IC,赋能航空国防高端执行控制系统"}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7592593332774128587"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxcnC7SjXKctP1QW3z66vzTCJe","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1784770718","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}}}}},"payloadMap":{"LVYOfWg2cdWJvjcfsOlcAU1Dnxh":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"db56449d-ed81-47ac-95d1-9c02e7cb38dd","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":true},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":9,"type":"block","recordId":"LVYOfWg2cdWJvjcfsOlcAU1Dnxh"}],"pasteFlag":"89053cce-1769-4eca-b8a2-4df0df80603d"}'>
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