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Renesas晶振,XFL235837.500000K,837.5MHz进口晶振,差分石英晶振
Renesas晶振,XFL235837.500000K,837.5MHz进口晶振,差分石英晶振，瑞萨有源晶振，进口晶振，编码为：XFL235837.500000K，频率为：837.5MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，差分晶体振荡器，12脚贴片晶振，超小型有源晶振，差分输出晶振，轻薄型有源晶振，通信网络晶振，振荡器，XF系列这款超小体型贴片2520mm晶振产品有着超小型，高精度，高温度，高性能，低抖动，低电源电压，低电平，低消耗，低差损等优势，也具备优良的耐环境特性及耐高温性，适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域，更多 +
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Renesas晶振,XUL736150.000000I,150MHz石英晶振,差分晶体振荡器
Renesas晶振,XUL736150.000000I,150MHz石英晶振,差分晶体振荡器，瑞萨公司自从2002年成立以来，瑞萨得到了巨大的发展，XU系列贴片晶振，编码为：XUL736150.000000I，频率为：150MHz，频率稳定性为：±25ppm，工作温度范围为：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，差分石英晶体振荡器，低功耗晶振，LVDS输出，LVDS振荡器，出色的低相控相噪和抖动，三态功能，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，覆盖频率范围宽，高精度差分晶振，7050晶振，耐高温晶振，进口晶振，主要应用领域为：家庭影院晶振，高端智能手机晶振，无线网络晶振，工业自动化晶振等产品应用。更多 +
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XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体
XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体，瑞萨3225mm晶振，耐高温晶振，进口石英晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，高精度晶振，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，差分晶振，贴片差分晶振，SMD石英晶振，XA系列晶振产品体积小，重量轻，厚度薄，耐热，耐高温，金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性，应用于：车载石英贴片晶振，行车记录仪晶振，蓝牙音响晶振，车载防盗晶振，网络摄像头晶振等产品。更多 +
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Renesas差分石英晶振,XLH720016.000000X,16MHz有源晶振,OSC晶振
Renesas差分石英晶振,XLH720016.000000X,16MHz有源晶振,OSC晶振，进口贴片晶振，差分石英晶振，低抖动有源晶振，低电源电压晶振，低差损晶振，低功耗晶振，瑞萨石英晶体振荡器，贴片振荡器，压控晶体振荡器，编码为：XLH720016.000000X，频率为：16MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，SMD有源晶振，六脚贴片晶振，7050mm晶振，进口有源晶体，瑞萨有源晶振，因产品本身性能稳定，损耗低，电平低，精度高等优势，被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域，如：GPS全球定位系统晶振，基站晶振，传呼机晶振，MP3,MP4数码产品系列晶振等产品应用。更多 +
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27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振
27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，瑞萨晶振，进口贴片晶振，XL系列晶振，3225晶振，高端晶体振荡器，超小型差分晶振，轻薄型有源晶振，恒温有源晶振，编码为：XLH320027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，3225mm体积的贴片晶振，可以说是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能产品力所应用的就是小型的石英贴片晶振，改产品应用于无线通信系统晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，数码产品晶振，已实现了低相噪，低电源电压，低电平，低差损，低耗能，高精度，高性能，轻薄型，超小型等产品特点。更多 +
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瑞萨进口晶振,XLH526026.000000X,XLH520026.000000X,26MHz贴片晶振,差分晶体振荡器
瑞萨进口晶振,XLH526026.000000X,XLH520026.000000X,26MHz贴片晶振,差分晶体振荡器，Renesas晶振，瑞萨5032mm有源晶振，智能手表晶振，六脚贴片晶振，编码为：XLH526026.000000X，频率为：26MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520026.000000X，频率为：26MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，超薄型石英晶体振荡器，普通有源晶振，压控温补差分晶振，XL系列贴片晶振，贴片晶振本身体积小，特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品，例如计算机电脑晶振，卫星导航晶振，无线电话晶振，家用小型电器晶振，平台基站晶振，移动通讯晶振等产品。更多 +
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100MHz差分晶振,XUL736100.000000I,Renesas晶振,LVDS晶振
100MHz差分晶振,XUL736100.000000I,Renesas晶振,LVDS晶振，瑞萨差分贴片晶振，进口有源晶振，石英晶体振荡器，GPS定位器专用晶振，XU系列高性能晶振，编码为：XUL736100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，LVDS差分晶振，差分石英晶振，OSC差分晶振，差分晶振，进口贴片晶振，有源差分晶振，石英晶振，六脚贴片晶振，瑞萨晶振产品广泛应用到生活中随处可见的物品，例如：打印机晶振，智能手机晶振，儿童学习产品晶振，数码相机晶振，电脑主机晶振，电子门晶振，汽车充电桩晶振，键盘鼠标晶振。更多 +
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5032mm贴片晶振,XUL536125.000000I,Renesas晶振,125MHz进口晶振
5032mm贴片晶振,XUL536125.000000I,Renesas晶振,125MHz进口晶振，瑞萨六脚贴片晶振，LVDS差分晶振，压控温补晶振，编码为：XUL536125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，超小型石英晶振，轻薄型晶振，高精度有源晶振，石英晶振厂家，XU系列晶振，XU系列贴片晶振产品被广泛的应用到一些电子产品晶振和消费类电子数码产品晶振中，有着体积小，重量轻，厚度薄，性能高，温度高，抖动低等特点，可使用高速贴片机焊接，主要产品有：安防报警设备晶振，投影机专用晶振，医疗产品晶振，智能家居晶振，数码家电晶振等。更多 +
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Renesas晶振,XUL535100.000000I,XUL516100.000000I,100MHz进口晶振
Renesas晶振,XUL535100.000000I,XUL516100.000000I,100MHz进口晶振，瑞萨石英振荡器，差分有源晶振，SMD贴片有源晶振，编码为：XUL535100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XUL516100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：1.8V，六脚贴片晶振，进口晶振，贴片石英晶振振荡器，XU系列晶振产品本身就有体积小，厚度薄，重量轻，精度高，消耗低，性能高，电源电压低，抖动低等特点，产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费晶振，手机应用晶振，蓝牙多功能播放器晶振，无线通讯晶振等多个产品。更多 +
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Renesas晶振,625MHz有源晶振,XTL312625.000000I,石英振荡器
Renesas晶振,625MHz有源晶振,XTL312625.000000I,石英振荡器，瑞萨进口晶振，瑞萨压控温补晶振，SMD八脚贴片晶振，石英差分晶振，编码为：XTL312625.000000I，频率为：625MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，超小型有源晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，压控晶振，温补有源晶振，VC-TCXO晶振，瑞萨SMD晶振，因产品体积小，SMD编带型，可应用于高性能自动特片焊接，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码晶振产品，小型智能化晶振，GPS晶振和计时晶振产品。更多 +
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156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振
156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振，RenesasXT系列晶振，进口有源晶振，超小型贴片晶振，编码为：XTP332156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，差分晶振，八脚贴片晶振，压控温补晶振，3225mm石英晶振，低电平晶振，低衰减有源晶振，高精度晶振，低差损晶振，石英晶体，轻薄型晶振，应用于智能手机晶振，平板电脑晶振，数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振等产品。更多 +
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33.333 MHz进口晶振,XAH335033.333000X,RenesasXA系列贴片晶振,瑞萨晶体振荡器
33.333 MHz进口晶振,XAH335033.333000X,RenesasXA系列贴片晶振,瑞萨晶体振荡器，超小型石英贴片晶振，压控温补晶振，进口有源晶振，贴片晶振，编码为：XAH335033.333000X，频率为：33.333MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片有源晶振，XA系列晶振产品满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.，具有耐高温，精度高，性能高，电源电压低，消耗低等特点，时常应用于汽车规晶振，遥控器晶振，物联网晶振，游戏机晶振等产品。更多 +
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XAH526033.300000I,瑞萨XA系列晶振,33.3MHz进口晶振,贴片晶振
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XFN516100.000000I,100MHz进口晶振,瑞萨晶振,石英晶振
XFN516100.000000I,100MHz进口晶振,瑞萨晶振,石英晶振，有源晶振，Renesas石英晶振，LVDS-HCSL晶振，差分晶振，XF系列贴片晶振，编码为：XFN516100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：1.8V，六脚SMD贴片晶振，表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，产品本身设计合理，成本和性能良好，产品被广泛应用于平板电脑晶振，MP5晶振，数码相机晶振，USB晶振等产品。更多 +
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Renesas有源晶振,XFP536625.000000I,625MHz石英晶振,5032mm贴片晶振
Renesas有源晶振,XFP536625.000000I,625MHz石英晶振,5032mm贴片晶振，瑞萨差分晶振，小型贴片石英晶振，进口有源晶振，XF系列贴片晶振，编码为：XFP536625.000000I，频率为：625MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片有源晶振，LV-PECL输出差分晶振，具有轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动，低耗能，低电源电压，低差损等特点，特别适用于有小型化要求的市场领域晶振，比如智能手机晶振，无线蓝牙晶振，平板电脑晶振等电子数码产品。更多 +
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100MHz石英晶振,XPP336100.000000I,瑞萨进口晶振,3225mm有源晶振
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