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台湾厂商蓝牙智能音频耳机芯片与FA-128爱普生2016无源晶振编码Q22FA1280005400

原相科技PXIPAU1600系列蓝牙芯片符合蓝牙5.0版本规范,是一种EDR/BLE双模立体音频单芯片方案.它采用QFN-405x5mm封装,专为小型蓝牙无线立体耳机设计.其独特的绿波(GreenRadio)专利技术可支持双耳直连、不分主从共享模式、快速角色互换、超低延时、低辐射、低功耗、抗干扰等特点.其高音质音频功能支持SBC/mSBC、AAC、10段EQ调整、双麦克风杂音消除.另外,它还内置锂电池充电管理,5-400mA软件可调.TWS耳机蓝牙芯片-台湾厂商达发科技/络达AB1536瑞昱REALTEKRTL8773B原相科技PXIPAU1600瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频芯片,适用于蓝牙智能耳机方案.除支持最新蓝牙规格外,它还支持HybridANC主动降噪架构,具有听音通话超低功耗优势,可实现个性化高清音质.它支持数字混响ANC,降噪效果最高可达40Db；HybridANC打开时功耗低于1Ma.

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In continuation of Abracon’s long-standing strategy of offering performance-differentiated solutions,specifically addressing ultra-low RMS jitter clocking requirements, the devices discussed in this white paper cover all popular packaging options and RF output formats.

显然，这些设备经过优化设计，以满足当今需要10、40、100、200和400Gbps数据速率的精密应用的挑战性RMS抖动要求。Abracon提供性能差异化ASCO-12.000MHZ-EK-T3时钟晶振解决方案

佛罗里达州迈尔斯堡-Crystek的CVCO55CW-0200-0400（压控电压振荡器）工作频率为200至400MHz，控制电压范围为0.0至5.0V。该VCO的典型相位噪声为-102dBc/Hz@10kHz偏移并具有出色的线性度。输出功率通常4.0dBm.

CVCO55CW0200-0400型号在美国设计和制造，采用行业标准的0.5 x 0.5英寸SMD封装。输入电压为5.0V，最大电流消耗为15mA。Pulling和Pushing分别最小化为5.0MHz pk-pk和6.0MHz/V。二次谐波抑制典型值为-10dBc。