-
泰艺晶振,有源晶振,PX-U晶振,超轻薄型四脚有源贴片石英晶体振荡器
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品高性能有源晶体的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
泰艺晶振,有源晶振,PZ-U晶振,超轻薄型四脚有源贴片石英晶体振荡器
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品电脑应用有源晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
泰艺晶振,有源晶振,PC晶振,有源7050四脚贴片晶振
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,SMD石英晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
泰艺晶振,有源晶振,PV晶振,金属面封装四脚有源贴片晶体振荡器
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,CMOS输出晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
泰艺晶振,有源晶振,OY-A晶振,普通2520有源石英晶体振荡器
更多 +高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,石英晶体振荡器的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
-
百利通亚陶晶振,有源晶振,UX51晶振,UX52F62008晶振
更多 +SMD石英晶振,OSC应用：无线通信,进口有源晶体,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
-
百利通亚陶晶振,有源晶振,UX31晶振,UX31F6203Z晶振
更多 +SMD石英晶振,OSC应用：无线通信,,高性能有源晶体,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
-
百利通亚陶晶振,有源晶振,PD晶振,PDF620008Z晶振
更多 +SMD石英晶振,OSC应用：无线通信,智能手机,电脑应用有源晶振,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
-
百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变进口有源晶体体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变SMD石英晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
京瓷晶振,有源晶振,KC5032E-C3晶振,KC5032E250000C3FEC2晶振
小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振
小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封SMD石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封高性能有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD石英晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
-
微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1A-155.520MHz-∞pF-50ppm-TA-QI晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
-
微晶晶振,贴片晶振,MS3V-T1R晶振,MS3V-T1R-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC-Au晶振
小型表面SMD石英晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的SMD石英晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
-
FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,FK12AEIHI0032768晶振
SMD石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
-
Abracon晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振
更多 +此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,数码家电晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,压电石英晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
Abracon晶振,贴片晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-7-T晶振
更多 +此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,数码家电晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
Abracon晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振
更多 +此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
相关搜索
热点聚焦
- 1通孔晶体FOXSLF/240F-20汽车电子专用晶振
- 2530AC622M080DG提供卓越的频率稳定性和可靠性
- 3罗拉无线模块高性能振荡器EQTB32D3DH-32.768K
- 4ECS-.327-12.5-17X-C-TR是理想的高密度电路板应用
- 532.768K音叉晶体1TD1001HNS001智能电表时钟模块专用晶振
- 6低抖动的XO时钟振荡器专用于实时时钟CWX813-020.0M
- 7ECS-1612MV-250-CN-TR多电压振荡器非常适合小型便携式应用
- 8Lora模块低损耗SMD石英晶体ECS-120-20-33-TR
- 9ECS-2520MVQ-120-BP-TR非常适合罗拉LORA模块专用晶振
- 10泰艺推出小型高可靠性能温度补偿晶体振荡器TYETACSANF-26.000000
