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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器
小体积target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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希华晶振,压控晶振,VCX92晶振,机顶盒信号接收专用压控晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使target="_blank" title="CMOS输出晶振">tyle="color:#FF0000;">CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,信号接收器7050晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使target="_blank" title="电脑应用有源晶振">tyle="color:#FF0000;">电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,压控晶振,VCX95晶振,金属面四脚贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的target="_blank" title="移动网络晶振">tyle="color:#FF0000;">移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,压控晶振,SCV-3225晶振,进口3225贴片压控晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的target="_blank" title="移动网络晶振">tyle="color:#FF0000;">移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-3225A晶振,进口3225贴片有源水晶振子
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的target="_blank" title="移动网络晶振">tyle="color:#FF0000;">移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-2520A晶振,移动通信小体积有源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中target="_blank" title="计算机电脑晶振">tyle="color:#FF0000;">计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-2016A晶振,高品质石英晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的target="_blank" title="石英晶体振荡器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-7050B晶振,高品质石英晶体振荡器
SMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,精密石英晶体振荡器,target="_blank" title="贴片石英晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片石英晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-5035B晶振,5032贴片网络晶体振荡器
SMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,target="_blank" title="精密石英晶体振荡器">tyle="color:#FF0000;">精密石英晶体振荡器,电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,无线WiFi小体积有源晶振
target="_blank" title="SMD石英晶振">tyle="color:#FF0000;">SMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-2520B晶振,无线网络有源水晶振动子
石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,target="_blank" title="电脑应用有源晶振">tyle="color:#FF0000;">电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,VTX83晶振,移动通信晶体振荡器
target="_blank" title="石英晶体振荡器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,TXO83晶振,智能手机石英晶体振荡器
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的target="_blank" title="电脑应用有源晶振">tyle="color:#FF0000;">电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STV-3225晶振,智能手机GPS定位系统有源晶振
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,target="_blank" title="网络通信晶振">tyle="color:#FF0000;">网络通信晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,温补晶振,STO-3225晶振,进口3225温补石英晶振荡器
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,target="_blank" title="温度补偿晶体振荡器">tyle="color:#FF0000;">温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-5032晶振,5032金属面封装无源贴片石英晶体
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,target="_blank" title="汽车规晶振">tyle="color:#FF0000;">汽车规晶振特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振,汽车电子应用无源晶振
target="_blank" title="计算机电脑晶振">tyle="color:#FF0000;">计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CSX-5032晶振,金属面封装无铅晶体谐振器
更多 +target="_blank" title="游戏机晶振">tyle="color:#FF0000;">游戏机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型电子游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. tyle="word-spacing: -1.5px;">
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希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振,多媒体应用四脚贴片晶振
更多 +target="_blank" title="3225贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">3225贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型电子游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. tyle="word-spacing: -1.5px;">
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