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希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振,多媒体应用四脚贴片晶振
频率：12~40MHZ
尺寸：3.2*2.5mm3225贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型电子游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,液晶电视机四脚贴片晶振
频率：8~100MHZ
尺寸：5.0*3.2mm无源贴片晶振本身体积小,超薄型计算机电脑晶振,特别适用于有目前高速发展的高端计算机电脑晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,计算机电脑石英晶体谐振器
频率：12~66MHZ
尺寸：3.2*2.5mm无源贴片晶振本身体积小,超薄型计算机电脑晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,台产四脚无源晶体谐振器
频率：12~66MHZ
尺寸：2.5*2.0mm电子游戏机晶振本身体积小,超薄型计算机电脑晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产2016无源晶振
频率：16~56MHZ
尺寸：2.0*1.6mm电子游戏机晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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泰艺晶振,有源晶振,OY-I晶振,智能手机专用晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,进口有源晶体,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OJ-M晶振,电视机显示屏专用晶振
频率：15MHZ~2.1G...
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,进口有源晶体,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-M晶振,企业网络设备晶振
频率：10~1500MHZ
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电脑应用有源晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-M晶振,工业级有源石英贴片晶振
频率：10~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电脑应用有源晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OW-M晶振,局域网络有源晶振
频率：10~1500MHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,台产晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OW-M晶振,无线WiFi有源晶振
频率：10~250MHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OA-M晶振,进口差分石英晶体
频率：10~1500MHZ
尺寸：3.2*2.5mm智能手机晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OA-M晶振,普通有源3225贴片石英晶体
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PC-U晶振,普通有源7050贴片石英晶体
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PV-U晶振,5032有源四脚贴片晶振
频率：1~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PX-U晶振,超轻薄型四脚有源贴片石英晶体振荡器
频率：1~200MHZ
尺寸：3.2*2.5mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品高性能有源晶体的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PZ-U晶振,超轻薄型四脚有源贴片石英晶体振荡器
频率：1~200MHZ
尺寸：2.0*1.6mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品电脑应用有源晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PC晶振,有源7050四脚贴片晶振
频率：1*~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,SMD石英晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,PV晶振,金属面封装四脚有源贴片晶体振荡器
频率：1*~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,CMOS输出晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OY-A晶振,普通2520有源石英晶体振荡器
频率：19*~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm高性能有源晶体,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,石英晶体振荡器的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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