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NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1,NX5032GA,汽车应用,NX5032GA,50ppm
频率:12.288MHZ
尺寸:5.0*3.2mmNX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1,NX5032GA,汽车应用,NX5032GA,50ppm,尺寸为5032mm,频率为12.288MHZ,频率稳定性为50ppm,日本进口晶振,SMD晶振,NDK晶振,陶瓷谐振器,无源晶体,音叉谐振器,5032mm贴片晶振,汽车应用晶振,MCU时钟晶振,智能手机晶振,平板电脑专用晶振,蓝牙耳机晶振,无线设备晶振,网络应用晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4音叉晶体,NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1两脚贴片晶振。
无源贴片晶振产品主要应用:汽车设备,紧凑的表面贴装晶体单元,适用于汽车应用,智能手机,时钟应用,蓝牙耳机等领域。NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1,NX5032GA,汽车应用,NX5032GA,50ppm.
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XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD
频率:3.2*2.5mm
尺寸:16MHZ
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FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ
频率:25MHZ
尺寸:3.2*2.5mmFL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,频率稳定度为25ppm,无源贴片晶振,石英晶振,百利通亚陶晶振,台湾晶振,音叉晶体,便携式设备晶振,手持电脑晶振,笔记本电脑专用晶振,硬盘晶振,全球定位系统晶振,蓝牙晶振,数字调谐器晶振,无线局域网晶振,FL1920031晶振,FL2400072晶振。
无源晶振产品主要应用于:Gsm, cdma, GPRS,PCMCIA卡,便携式/手持电脑,笔记本电脑,硬盘,还广泛用于全球定位系统,蓝牙,无线局域网,超宽频等领域,其中也包含无线个域网,数字调谐器等应用.FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ.
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SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm
频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mm
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PDC500001 125MHZ 5032mm XO振荡器 Diodes 2.5V
频率:125MHZ
尺寸:5.0*3.2mmPDC500001 125MHZ 5032mm XO振荡器 Diodes 2.5V,尺寸为5032mm,频率为125MHZ,频率稳定度为±50ppm,百利通亚陶晶振,XO时钟振荡器,SPXO振荡器,有源贴片晶振,5032mm晶振,Diodes晶振,台产晶振,智能手机晶振,SMD振荡器,低抖动晶振,网络设备晶振,视频系统晶振,无线模块晶振,罗拉模块晶振,PDA000001晶振,PDF550002晶振。PDC500001 125MHZ 5032mm XO振荡器 Diodes 2.5V.
PD振荡器系列是需要低抖动的高速应用程序的理想选择,包括:1/10千兆以太网2/4/10G光纤通道串行连接SCSI(SAS)服务器和存储平台SONET/SDH线卡无源光网络(PON)设备高清视频系统.
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CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响
频率:27MHZ
尺寸:5.0*3.2mmCX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响,尺寸为5032mm,频率为27MHZ,日本进口晶振,京瓷晶振,5032mm晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,贴片谐振器,Kyocera晶振,测试仪器晶振,移动通信晶振,智能家居专用晶振,数字电子晶振,汽车音响晶振,小尺寸晶振,高品质晶振,CX5032GB12000H0HPQZ1晶振,CX5032GB16000H0PESZZ晶振.CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响.
音叉谐振器产品主要应用于测试仪器,移动通信,智能家居,数字电子,汽车音响以及配件,还可以广泛用于消费品,医疗产品,蓝牙灯控等.
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X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板
频率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mmX1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板,编码X1G0036310003,型号SG-211SDE是一款高性能,贴片型的2520四脚贴片振荡器 ,爱普生晶振,进口晶振,SMD振荡器,SPXO振荡器,小尺寸2520mm,频率为26MHZ,支持输出CMOS,电压2.2~2.7V,频率稳定度为20ppm,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的耐压性能,主要应用于汽车导航系统,汽车空调控制板,无线设备,智能家居,医疗产品等领域.
伴随信息化社会的进程,现在石英元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦(Epson — yocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同时,融合爱普生晶振公司的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”.通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献. X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板.
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS
频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mmNZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS,是一款高质量的时钟进口有源晶体振荡器,NDK车规晶振,汽车导航系列晶振,有源振荡器,汽车音响设备日本进口晶振,车规晶振,产品特征:支持- 40至+125°C的宽温度范围。小巧轻便,尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7 mm,这种晶体时钟振荡器可以支持低频率(从1.5 MHz),低相位抖动(类型:100fs(频率偏移:12khz至20mhz)@ 80mhz,3.3V),应用于汽车导航系统,汽车音响设备和照相机,适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC卡,音频设备和无线模块,SDH/SONET、WiMAX、LTE,通信设备和基站等应用产品.
我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。此外,还有大量符合汽车电子委员会(AEC)标准的汽车晶体振荡器。NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展,成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS.
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FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mmFOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振,SMD晶振,无源晶体,欧美晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,型号FX122,FX122-327是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,工作温度-40~+85°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,时钟应用等领域.
FX135A-327 32.768KHZ时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振
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福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
频率:25MHZ
尺寸:3.2*2.5mm福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器,FOX晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,音叉晶体,型号FC3BQ晶振,FQ3225B-25.000是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率25MHZ,精度50ppm,负载20pF,工作温度-10~+70°C采用先进的技术用心打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域.
FQ3225B-12.000晶振的真空封装技术:是指压电石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
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FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
频率:24MHZ
尺寸:5.0*3.2mmFOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体,福克斯晶振,欧美进口晶振,石英晶体,无源晶振,贴片石英晶振,贴片谐振器,型号C5BQ,编码FQ5032BR-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载20pF,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于仪器仪表,智能家居,网络设备,无线模块等领域.
FQ5032BR-16.000石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
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康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体
频率:54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体,ConnorWinfield晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶体,型号CS-044,编码CS-044-054.0M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率54MHZ,精度15ppm,负载电容8pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域.
CS-023-114.285M晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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ConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器
频率:48MHZ
尺寸:3.2*2.5mmConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器,康纳温菲尔德晶振,美国晶振,石英晶体,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CS-043,编码CS-043-048.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,通信模块,蓝牙音响,仪器仪表等产品.
CS-044-054.0M晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体
频率:6MHZ
尺寸:11.6*4.8mm日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体,ECLIPTEK晶振,SMD晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,型号E1S,编码E1SVAS-6.000M是一款金属面贴片型的音叉谐振器,尺寸为1148mm,频率6MHZ,负载7pf,精度50ppm,工作温度-40~+125°C,产品具备良好的稳定性,适合用于儿童玩具,电子产品等领域。
E1SWA20-6.000M贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体
频率:6MHZ
尺寸:7.0*5.0mmECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.
E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体
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EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mmEPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
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爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
X1A000141001600石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.
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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.
X1A000021000700晶振的真空封装技术:是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
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爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:1.5*5.0mm爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体,日本进口爱普生晶振,32.768K晶振,石英插件晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振是一款1550mm的音叉晶体,Q11C004R1001200,频率32.768KHZ,负载7pF,精度±20ppm,工作温度-10 to +60 °C,具备高质量高性能的特点,产品被广泛使用于儿童玩具,CPU时钟信号等领域,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
Q11C004R1002300无源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
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