数码相机晶振,贴片石英晶振,24.576M晶振

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: 瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振

频率：125MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨石英晶振,XTL332125.000000I,125MHz晶振,超小型晶振，石英贴片晶振，差分晶体，有源石英晶振，LVDS差分晶振，编码为：XTL332125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，3225mm石英晶振，瑞萨晶振，有源差分晶振，晶振厂家，八脚贴片石英晶振，XT系列晶振产品均符合欧盟环保ROHS标准，具有良好的耐环境特性，被广泛运用于小型高端的智能产品领域，如：智能蓝牙耳机，蓝牙音响等产品应用。

: Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振

频率：272.8MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振，瑞萨石英晶振，八脚贴片晶振，贴片石英晶振，编码为：XTC312272.800000I，频率为：272.8MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，编码为：XTC332272.800000I，频率为：272.8MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，超小型石英晶振，3225晶振，高精度有源晶振，石英晶体振荡器，高品质石英晶振，低耗能差分晶振，低电源电压石英晶振，SMD晶振，低损耗有源晶振，该体积晶振产品时常应用于智能血糖仪晶振，智能机器人晶振，智能手机晶振，小型风扇晶振等产品应用。

: 瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨晶振,有源晶振,XFN336100.000000I,100 MHz晶振，差分有源晶振，石英贴片晶振，SMD石英晶振，差分石英晶振，编码为：XFN336100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，八脚贴片晶振，超小型石英晶振，石英晶体振荡器，HCSL差分晶振，XF系列石英晶振，高精度有源晶振，高性能有源晶体，低功耗石英晶振，该系列晶振产品均可过高温回流焊接，耐冲击性，被广泛应用于无线通讯设备晶振，导航仪设备晶振，航空装置晶振等产品应用。

: Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振

频率：156.25MHz
尺寸：2.5x2.0mm

Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振，差分石英晶振，进口有源晶振，LVPECL差分晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD石英晶振，OSC晶振，差分有源晶振，12脚贴片晶振，超小型晶振，瑞萨石英晶振，进口晶振，耐高温车载晶振，高精度差分晶振，高温度有源晶振，石英贴片晶振，主要应用于智能手机晶振，智能体温计晶振，智能蓝牙耳机晶振，智能血压计晶振等产品应用。

: 2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振

频率：837.5MHz
尺寸：2.5x2.0mm

2520mm晶振,XFL235837.500000K,瑞萨晶振,进口晶振，超小型石英晶振，有源石英晶振，差分晶振，LVDS振荡器，差分晶振LVDS，编码为：XFL235837.500000K，频率为：837.5MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，12脚贴片晶振，超小体积，超轻重量，差分有源晶振，贴片有源晶振，石英晶体振荡器，SMD石英晶振，行业标准SMD封装，主要应用于GPS定位系统晶振，导航仪晶振，无线网络晶振等产品应用。

: 瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振

频率：30MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振，贴片石英晶振，低功耗有源晶振，高品质石英晶振，编码为：XLH320030.000000X，频率为：30MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，低电源电压晶振，六脚贴片晶振，晶体，石英振荡器，高精度有源晶振，差分石英晶振，差分贴片晶振，3225石英晶振，有源晶体，HCMOS差分晶振，高性能有源晶振，3225mm晶振体积超小，重量超轻，有着良好耐环境特性，被广泛应用于智能手机晶振，智能蓝牙晶振，音响灯光晶振等产品应用。

: 瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振

频率：25MHz
尺寸：5.0x3.2mm

瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振，进口晶体振荡器，5032mm晶体，有源贴片晶振，编码为：XLH520025.000000X，频率为：25MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，六脚贴片晶振，差分石英晶振，CMOS差分晶振，ROHS环保晶振，石英贴片晶振，采用金属面编带封装，体积小，重量轻，厚度薄，精度高，品质好，有着良好的耐冲击性，适用于智能音响晶振，鼠标键盘晶振，游戏机晶振等产品应用。

: Renesas进口晶振,XLH720016.000000X,16 MHz晶振,晶体

频率：16MHz
尺寸：7.0x5.0mm

Renesas进口晶振,XLH720016.000000X,16 MHz晶振,晶体，瑞萨石英晶振，贴片晶振，军工差分振荡器，编码为：XLH720016.000000X,，频率为：16MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，六脚贴片晶振，差分有源晶振，进口有源晶体，贴片差分晶振，SMD晶振，XL系列有源晶振，CMOS差分晶振，低功耗晶振，低抖动差分晶振，低电压石英晶振，低相位相噪晶振，应用于军事设备与工业设备较多。

: 瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振，3225mm晶振，石英贴片晶振，差分晶体振荡器，差分晶振，编码为：XAH335100.000000K，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，为六脚贴片晶振，高温度差分晶振，CMOS输出晶振，有源贴片晶振，XA系列晶振，3225mm晶振产品具有轻薄型，超小型，精度高，温度高，品质高，性能高，抖动低，差损低等优势，非常的耐高温性，是被公认为最适合在汽车电子的晶振产品。

: 瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振

频率：80MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨电子晶振,XAH335080.000000K,80MHz晶振,差分晶振，进口石英晶振，贴片晶振，晶体振荡器，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V六脚贴片晶振，差分晶体振荡器，有源贴片晶振，差分输出晶振，3225贴片晶振，3.2x2.5mm晶振，具有超小型，超轻薄，低电压，低消耗，低电平，高精度，高性能，高温度等特点，耐高温性，耐环境特性，被广泛应用于车载宽温振荡器，智能冰箱晶振，医疗设备晶振等产品。

: Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振

频率：60MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振，瑞萨有源晶振，进口贴片晶振，高性能有源晶体，石英差分晶振，编码为：XAH335060.000000X，频率为：60MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，耐高温晶振，有源晶振，3225mm晶振，体积变小也带来了更好的稳定性能，超轻薄型有源晶振，在极端环境下也能稳定持续的为产品工作，时常应用于耐高温车载晶振，汽车产品晶振，数码冰箱晶振等等产品中。

: 瑞萨石英晶振,XUL536156.250000I,贴片晶振,156.25MHz晶振

频率：156.25MHz
尺寸：5.0x3.2mm

瑞萨石英晶振,XUL536156.250000I,贴片晶振,156.25MHz晶振，5032石英晶振，5032石英晶体，进口贴片晶振，进口有源晶体，编码为：XUL536156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，LVDS差分晶振，进口差分晶体，贴片振荡器，XU系列晶振产品不仅能在严酷环境下持续工作，而且具有超强的耐环境性，耐冲击性，超轻薄晶振，应用于汽车产品晶振，行车记录仪晶振等等产品。

: Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振

频率：100MHz
尺寸：7.0x5.0mm

Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振，石英晶体振荡器，瑞萨有源晶振，六脚贴片晶振，编码为：XUL736100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，普通有源振荡器，LVDS差分晶振，7050mm晶振，石英贴片晶振，低抖动有源晶振，高温度晶振，高品质石英晶振，低消耗差分晶振，低差损贴片晶振，低相噪相控晶振，低电平差分晶振，时常应用于智能家居晶振，智能电子门锁晶振，电脑主机晶振等等产品。

: XUL536125.000000I,125MHz有源晶振,瑞萨进口晶振,5032晶振

频率：125MHz
尺寸：5.0x3.2mm

XUL536125.000000I,125MHz有源晶振,瑞萨进口晶振,5032晶振，差分晶体振荡器，石英晶体，贴片石英晶振，有源进口晶振，LVDS差分晶振，编码为：XUL536125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，瑞萨石英晶振，六脚贴片晶振，SMD晶振，差分有源晶振，高精度晶振，5032mm晶振具有轻薄型，高品质，高温度，低功耗，低相噪，低相控，低差损等特点，主要应用于基站晶振，发射基地晶振，游戏机晶振，微波炉电器晶振等产品。

: 3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振

频率：87MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振，瑞萨电子晶振，进口晶振，八脚贴片晶振，差分晶体振荡器，编码为：XTP332087.000000I，频率为：87MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，高精度有源晶振，超小型晶振，石英晶体振荡器，普通有源晶振，LV-PECL差分晶振，这款晶振产品不仅仅是体积小，而且还重量轻，厚度薄，有着低损耗，低电平，低功耗等特点，特别适用于时钟钟表晶振，智能体温计晶振，物联网5G晶振等产品应用。

: 瑞萨晶振,XTP322100.000000I,100MHz进口晶振,振荡器

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨晶振,XTP322100.000000I,100MHz进口晶振,振荡器，SMD贴片晶振，瑞萨XT系列晶振，石英晶振，编码为：XTP322100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，八脚贴片晶振，差分有源晶振，差分晶振LV-PECL，XT系列晶振均具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，耐环境性，低抖动，低电压等特点，可以给产品持续稳定工作中，主要应用于电脑晶振，汽车电子晶振，小型电器晶振，卫星导航晶振，蓝牙晶振等产品。

: 瑞萨晶振,XTL322080.000000I,80MHz进口晶振,差分石英振荡器

频率：80MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨晶振,XTL322080.000000I,80MHz进口晶振,差分石英振荡器，3225mm贴片晶振，瑞萨石英晶振，进口有源晶振，编码为：XTL322080.000000I，频率为：80MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，八脚贴片晶振，进口有源晶体，瑞萨电子公司专业生产石英晶振，贴片晶振，自从2002年创立以来，拥有先进的高端设备，一流的生产技术，是业内的佼佼者，瑞萨晶振具有高品质，高性能，高精度，低抖动，低电压，低耗能，低电平，超轻薄，超小型等特点，被广泛应用于高端智能产品中，例如：时钟振荡器，智能机器人晶振，扫地机晶振，智能管家晶振等等产品应用。

: XFN336100.000000I,瑞萨石英晶振,100MHz晶振,振荡器

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm

XFN336100.000000I,瑞萨石英晶振,100MHz晶振,振荡器，瑞萨Renesas电子晶振公司，轻薄型贴片晶振，八脚贴片晶振，差分晶振，瑞萨晶振，LV-HCSL差分晶振，编码为：XFN336100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，进口晶振，贴片石英晶体振荡器，差分晶体，进口SMD晶振，交换机差分晶振，路由器差分晶振，光模块差分晶振，超薄型石英晶体振荡器，压控振荡器，高品质晶振，HCSL晶振，主要应用到5G室外基站晶振，智能电表水表晶振，投影机晶振，医疗产品晶振，无线充电器晶振等产品应用。

: 156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振

频率：156.25MHz
尺寸：2.5x2.0mm

156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振，瑞萨电子株式会社，进口晶振，石英晶体振荡器，有源差分晶振，低相位抖动晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，OSC差分晶振，LVDS差分石英晶振，SMD石英晶振，贴片晶振，因产品本身就重量轻，体积小，厚度薄，耐高温性，可应用于高性能自动贴片焊接，被广泛应用于各种小巧的便携式消费电子数码产品中，例如：智能手环晶振，苹果手机晶振，智能手表晶振，小型蓝牙晶振，小型电风扇晶振等产品应用。

: Renesas晶振,XFL235837.500000K,837.5MHz进口晶振,差分石英晶振

频率：837.5MHz
尺寸：2.5x2.0mm

Renesas晶振,XFL235837.500000K,837.5MHz进口晶振,差分石英晶振，瑞萨有源晶振，进口晶振，编码为：XFL235837.500000K，频率为：837.5MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，差分晶体振荡器，12脚贴片晶振，超小型有源晶振，差分输出晶振，轻薄型有源晶振，通信网络晶振，振荡器，XF系列这款超小体型贴片2520mm晶振产品有着超小型，高精度，高温度，高性能，低抖动，低电源电压，低电平，低消耗，低差损等优势，也具备优良的耐环境特性及耐高温性，适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域，