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Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X
频率:1 MHz
尺寸:3.2x2.5mmRenesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X,瑞萨电子晶振,有源晶振,晶体,XLH系列晶振,编码为:XLH335001.000000X,频率为:1 MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH325001.000000X,频率为:1 MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动等特点,被广泛应用于:时钟钟表晶振,智能手机晶振,数码电子产品晶振,网络终端晶振等应用。
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Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X
频率:12MHz
尺寸:3.2x2.5mmRenesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X,Renesas晶振,有源晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH330012.000000I,频率为:12MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH336050.000000X,频率为:12MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,均为SMD贴片晶振,六脚贴片晶振,差分贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,低耗能,低功耗,低电平,低抖动等特点,应用于:智能手环晶振,智能手机晶振,智能机器人晶振,无线路由器晶振等应用。
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7050mm,瑞萨电子晶振,XLH736040.000000I,XLH720040.000000X
频率:40MHz
尺寸:7.0x5.0mm7050mm,瑞萨电子晶振,XLH736040.000000I,XLH720040.000000X,Renesas晶振,进口晶振,SMD石英晶振,XLH系列晶振,编码为XLH736040.000000I,频率为:40MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH720040.000000X,频率为:40MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动等特点,广泛应用于:数码电子晶振,液晶电视机晶振, 汽车电子晶振,网络终端晶振等应用。
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Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz
频率:16.625 MHz
尺寸:3.2x2.5mm,7.0...Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz,瑞萨电子晶振,有源晶振振荡器,差分晶体振荡器,XLH系列晶振,编码为:XLH335016.625000I,频率为:16.625 MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,编码为:XLH735016.625000X,频率为:16.625 MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,均为六脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低电平等特点。被广泛应用于:光纤通道晶振,服务器和存储晶振,电子游戏机晶振,物联网晶振等应用。
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瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz
频率:1.25 GHz
尺寸:3.2x2.5mm瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz,Renesas晶振,进口晶振,有源晶振,精密石英晶体振荡器,XLL系列晶振,编码为:XLL338C50.000000X,频率为:1.25 GHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH336050.000000X,频率为:1.25 GHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,均为SMD晶振,六脚贴片晶振,均具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动,低电平等特点,被广泛应用于:移动网络晶振,智能手环晶振,蓝牙耳机晶振,血糖仪晶振等应用。
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Renesas有源晶振,XLL530108.000000I,XLH536108.000000X,108 MHz
频率:108MHz
尺寸:5.0x3.2mmRenesas有源晶振,XLL530108.000000I,XLH536108.000000X,108 MHz,瑞萨进口晶振,XLL系列晶振和XLH系列晶振,差分有源晶振,XLL系列编码为:XLL530108.000000I,频率为:108MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,XLH系列编码为:XLH536108.000000X,频率为:108MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,均为六脚贴片晶振,贴片石英晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,低抖动,低消耗,低电源电压等特点,应用于:系统时钟晶振,智能体重秤晶振,数码投影仪晶振,和蓝牙音响晶振等行业。
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Renesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz
频率:40MHz
尺寸:3.2x2.5mmRenesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz,瑞萨进口晶振,有源晶振,贴片晶振,OSC晶振,有XLL系列和XLH系列晶振,编码为:XLL325040.000000I,频率为:40MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH320040.000000X,频率为:40MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,高品质石英晶振,SMD晶振,具有轻薄型,小型,高精度,高品质,低耗能,低消耗,低电源电压,低抖动,低电平等特点,主要应用于:数码电视机晶振,小型电器晶振,智能电器晶振,电子表晶振等行业。
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XLH335001.024000I,瑞萨进口晶振,1.024 MHz,SAD晶振
频率:1.024MHz
尺寸:3.2x2.5mmXLH335001.024000I,瑞萨进口晶振,1.024 MHz,SAD晶振,Renesas有源晶振,瑞萨振荡器,高性能有源晶体,XLH系列晶振,编码为:XLH335001.024000I,频率为:1.024MHz,频率公差为:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,电源电压为:3.3V,SMD石英晶振,六脚贴片晶振,有源晶振振荡器,被广泛运用于:智能家居晶振,座机电话晶振,智能手环晶振,儿童游戏机晶振等应用。
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Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz
频率:120MHz
尺寸:3.2x2.5mmRenesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz,瑞萨有源进口晶振,XLH系列晶振,差分晶体,编码为:XLH330120.000000X,频率为:120MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH336120.000000X,频率为:120MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,均为有源贴片晶振,六脚贴片晶振,普通有源振荡器,都具有超小型,轻薄型,高性能性,高品质性,高精度,低抖动,低耗能等特点,应用于:移动通讯,无线蓝牙,钟表电子,数码电子等应用。
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QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振
频率:48.000MHz
尺寸:5.0x3.2mmQTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振,德国进口晶振,Quarztechnik晶振,夸克晶振,型号:QTC5B,编码为:QTC5B48.0000FCT3I30R,频率为:48.000MHz,负载电容:16pF,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±30ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。应用于:汽车电子晶振,调制解调器、通信设备晶振,测试设备晶振,MCIA,无线应用,高密度应用。
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QTC418.0000FET3I30R,QTC4,18MHz,Quarztechnik通信模块晶振
频率:18.000MHz
尺寸:13.2x4.9x5.1mmQTC418.0000FET3I30R,QTC4,18MHz,Quarztechnik通信模块晶振,德国进口晶振,夸克晶振,Quarztechnik晶振,型号:QTC4系列,编码:QTC418.0000FET3I30R,频率为:18.000MHz,负载电容:20pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:13.2x4.9x5.1mm表面贴装水晶封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体。应用于:计算机晶振、调制解调器晶振,通信模块晶振,微处理器晶振,时钟应用程序。
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ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振
频率:25.000MHz
尺寸:2.5x2.0x0.65mmILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX18系列晶振,晶振料号为:ILCX18-FF5F18-25.000MHz,频率为:25.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.65mm SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线局域网晶振,存储,GSM手机,USB,PCMCIA卡,蓝牙模块等应用。
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ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振
频率:24.000MHz
尺寸:6.0x3.5mmILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX08系列晶振,编码为:ILCX08-JG5F18-24.000MHz石英晶振,频率为:24.000MHz,频率稳定性:±25ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。6035晶振,被广泛应用于:无线蓝牙晶振,光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟等应用。
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5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器
频率:27.120MHz
尺寸:5.0x3.2x1.3mm5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07B系列,编码为:ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振,频率:27.120MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,低ESR,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,移动通讯设备,医疗设备晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。
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HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振
频率:25.000MHz
尺寸:13x4.7x4.5mmHC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振,美国进口晶振,ILSI艾尔西晶振,型号:HC49USM系列晶体,编码为:HC49USM-FB3F20-25.000MHz,频率为:25.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:13x4.7x4.5mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶体,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟,物联网等应用。
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3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振
频率:24.000MHz
尺寸:3.2x2.5x0.9mm3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX13系列,编码为:ILCX13-HH5F18-24.000MHz,频率为:24.000MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.9mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线应用晶振,汽车电子电子,车载控制器,PCMCIA卡,存储,PC,无线局域网,数码电子等应用。
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ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振
频率:12.000MHz
尺寸:3.2x2.5mmILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX13石英晶振,编码为:ILCX13-FB5F18-12.000MHz,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线应用晶振,汽车电子电子,车载控制器,PCMCIA卡,存储,PC,无线局域网,数码电子等应用。
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OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振
频率:24.576MHz
尺寸:3.2x2.5mmOXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振,台湾TAITIEN晶振,泰艺晶振,型号:OX系列晶振,编码为:OXETGLJANF-24.576000,频率:24.576MHz,电源电压:2.8V ~ 3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,XO有源晶振,3225晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用,移动电话晶振,DSC、机顶盒晶振、HDTV,汽车导航系统等应用。
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OYKTGLJANF-24.000000,24MHz,Taitien晶振,OY系列2520mm晶振
频率:24MHz
尺寸:2.5x2.0mmOYKTGLJANF-24.000000,24MHz,Taitien晶振,OY系列2520mm晶振,台湾TAITIEN晶振,泰艺晶振,型号:OY系列晶振,编码为:OYKTGLJANF-24.000000,频率:24MHz,电源电压:1.8V,频率稳定性:±50ppm,CMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,XO有源晶振,2520晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用,移动电话,DSC、机顶盒、HDTV,汽车导航系统等。
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TYKTACSANF-16.368000,16.368MHz,2520mm,Taitien罗拉模块晶振
频率:16.368MHz
尺寸:2.5x2.0x0.7mmTYKTACSANF-16.368000,16.368MHz,2520mm,Taitien罗拉模块晶振,台湾Taitien晶振,泰艺晶振,型号:TY系列晶振,编码为:TYKTACSANF-16.368000,电源电压:1.8V,频率:16.368MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.7mm,四脚贴片晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温度补偿晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,2520晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低损耗等特点。应用于:通讯设备晶振,无线局域网晶振,GPS晶振,罗拉模块晶振,移动电话晶振,安防设备等应用。
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